據行業相關報告，2021-2027年全球碳化硅功率器件市場將保持年均34%的復合增速，市場規模將由2021年的10.90億美元，增長到2027年的62.97億美元。其中，汽車領域將是未來碳化硅最大的應用市場。2027年，汽車領域碳化硅市場規模將達49.86億美元，占總規模的79.18%。

 

碳化硅器件在電動汽車、光電新能源、軌道交通等領域均存在廣闊的應用前景。碳化硅市場快速增長的兩大驅動力，一是新能源汽車加速滲透，800V高壓快充平臺加速布局，拉動車用碳化硅器件需求。二是風光儲拉動碳化硅器件需求，據測算，2025年全球風光儲新增裝機量將達687GWh，帶來44.5億元6英寸碳化硅晶圓需求量的增長。從供給端來看，碳化硅襯底、外延材料制作難度大，碳化硅產業鏈產能受限，全球廠商持續投入，但仍存在巨大供給缺口。興業證券分析師李雙亮指出，國內多項政策扶持利好相應廠商，國內上下游積極布局擴產，在全球碳化硅行業存在巨大供給缺口背景下，有望加速搶占全球市場份額。建議關注碳化硅領域產業鏈各環節投資機會，關注三安光電、斯達半導、天岳先進、時代電氣、士蘭微、東尼電子、露笑科技、北方華創等。

 

 

公司上半年業績繼續穩定增長，單二季度來看，公司實現營收36.55億元，同比增長7.60%，環比增長16.32%;實現歸母凈利潤5.03億元，同比增長53.82%，環比增長17.24%。民生證券指出，湖南三安是國內目前僅有的從上游襯底到器件封裝一體化生產的碳化硅廠商，2022年上半年，公司碳化硅產能達6000片/月，碳化硅襯底已通過國際大廠驗證并實現銷售。碳化硅二極管產品已覆蓋PFC電源、車載充電機、光伏逆變器、家電等應用領域。碳化硅MOSFET產品已送樣數十家客戶驗證，代工業務已與龍頭新能源汽車配套企業合作。未來公司將著力推進碳化硅的產能釋放，快速推進碳化硅產品的研發和客戶拓展，有望帶動公司盈利能力快速增長。

 

 

公司與客戶簽訂長單銷售合同，約定2023-2025年，公司及公司全資子公司上海天岳向合同方銷售6吋導電型碳化硅襯底產品，按照合同約定年度基準單價測算，預計含稅銷售三年合計金額為人民幣13.93億元。首創證券指出，公司擬投入25億元在上海臨港建設6吋導電型碳化硅襯底產能，預計2026年100%達產，將新增碳化硅襯底材料產能約30萬片/年。受上海疫情影響，公司在濟南工廠將部分半絕緣產能調整為6吋導電襯底生產，目前已經對部分客戶形成小批量供貨，6吋導電襯底大批量供貨在上海工廠投產后將陸續釋放。整體來看，伴隨搭載碳化硅器件的車型的加速推出，導電型碳化硅襯底需求量將持續提升。

 

 

公司上半年分立器件產品實現營 收 22.75 億 元 ， 同 比 增 長33.13%。并且產品開始加快進入電動汽車、新能源等市場。集成電路產品實現營收13.53億元，同比增長20.80%，其中IPM模塊營收6.6億元，同比增長60%以上，產品開始于國內TOP汽車空調壓機廠商批量供貨。MEMS傳感器營收1.5億元，同比增長7.8%，陀螺儀傳感器小批量產出。民生證券指出，從細分市場占比來看，公司發揮IDM優勢，聚焦高端客戶和高門檻市場，白電、通信、工業、汽車、光伏等高門檻產品占比接近70%。未來公司有望抓住芯片國產替代的有利時機，滿足車規級和工業級要求的器件和電路在各生產線上量，實現整體營收的較快成長和經營效益的提升。

 

公司新能源車 IGBT 增長超行業增速，看好公司持續發揮龍頭效應，保持高速增長。碳化硅在新能源車的使用是大勢所趨，公司碳化硅模塊開始批量上車，后續增長動能強勁。中航證券指出，公司應用于乘用車主控制器的車規級SiC MOSFET模塊開始大批量裝車應用;公司基于第六代 Trench Field Stop 技 術 的650V/750V車規級IGBT模塊新增多個雙電控混動以及純電動車型的 主 電 機 控 制 器 平 臺 定 點 ，1200V車規級IGBT模塊新增多個800V 系統純電動車型的主電機控制器項目定點;公司基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術的新一代車規級 650V/750V IGBT 芯片通過客戶驗證，下半年開始批量供貨。

 

 

公司目前已建有8英寸IGBT的產業化基地，全面掌握具有完全自主知識產權的高低壓IGBT及配套FRD芯片的設計與制造工藝技術，全系列芯片產品廣泛應用于軌道交通、電網、新能源等領域。安信證券指出，公司構建了全套特色先進碳化硅工藝技術的4英寸及6英寸兼容的專業碳化硅芯片制造平臺，公司全電壓等級MOSFET及SBD芯片產品可應用于新能源汽車、軌道交通、工業傳動等多個領域。公告披露，公司擬投入46160萬元擴充碳化硅產能，達產后將現有平面柵 SiCMOSFET芯片技術能力提升到滿足溝槽柵SiCMOSFET芯片研發能力，將現有4英寸SiC芯片線年10000 片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線25000片/年。

 

 

公司在國產替代趨勢加速的情況下，將得到與更多晶圓廠合作的機會，公司產品也有望進入到更多生產線，未來將在設備領域獲得更強的競爭力。紅塔證券指出，中國已成為全球最大的半導體設備市場，2021年全球半導體設備銷售中有29%來自中國大陸，預計2022年國內半導體設備市場將達到2298億元。公司作為國內半導體設備產品線最齊全的龍頭企業，產品覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機等多種設備，在當前國外設備購買受限的情況下，有望充分受益于國產化帶來的龐大需求。2021年公司多款新產品進入主流產線，邏輯領域主流芯片產線批量采購公司設備，存儲領域多種新型工藝設備進入產線驗證，功率領域已成為業內主流廠商重要設備供應商。

來源：金融投資報