9月6日，博敏電子發(fā)布關(guān)于非公開發(fā)行 A 股股票申請獲得中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會審核通過的公告，公司非公開發(fā)行A股股票的申請獲得審核通過。

此前，5月12日，博敏電子發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案。本次發(fā)行募集資金總額為不超過15億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。

 

資料顯示，博敏電子專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等），覆蓋行業(yè)以新能源/汽車電子、數(shù)據(jù)/通訊、智能終端、工控安防為主，重點(diǎn)聚焦新能源汽車、儲能、高性能服務(wù)器、Mini LED等細(xì)分賽道。