半導體產業網訊：9月7日，比亞迪（002594.SZ）在投資者互動平臺表示，比亞迪半導體上市進程穩步推進，目前已提交中國證監會注冊，是公司市場化戰略布局的重要里程碑。

 

從招股書來看，比亞迪半導體此次 IPO 擬募資 26.86 億元，投建新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目以及補充流動資金。

 

據公告顯示，比亞迪半導體于2004年10月成立，比亞迪直接持有公司72.30%股權，為公司的控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為公司的實際控制人。深圳市紅杉瀚辰股權投資合伙企業（有限合伙）、先進制造產業投資基金（有限合伙）分別為比亞迪半導體第二、三大股東，兩者持股分別為2.94%、2.45%。

 

作為車企比亞迪旗下企業，比亞迪半導體的車規級MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超700萬顆。2018年-2020年，比亞迪半導體歸屬于母公司股東的凈利潤分別為0.33億元、0.30億元、0.32億元。

 

業內分析人士指出，比亞迪半導體如今的主力還是依托于比亞迪汽車，客戶較為單一。根據招股書披露信息，截止到目前比亞迪集團仍然是其最大客戶。獨立上市后，比亞迪半導體有望在客戶端獲得更廣闊空間。

 

此外，針對“產能緊張、交貨周期長”的相關方面，比亞迪稱自 DM-i 超級混動發布，系列車型上市以來備受消費者關注。由于訂單很多，車輛交付上相對較慢，目前等待時間較長，因此給客戶帶來的不便，“我們深表歉意”。目前，公司在積極安排和部署，以加速相關車型的產能提升。

 

談及公司發展時，比亞迪指出，作為一家橫跨汽車、電池、 IT、半導體等多個領域的企業集團，比亞迪擁有全球領先的電池、電機、電控及整車核心技術，實現新能源汽車在動力性能、安全保護和能源消費等方面的多重跨越，為全球汽車產業開拓出嶄新的發展路徑。