半導體產業網獲悉：據臺灣地區經濟日報報道，擁有先進制程優勢的臺積電，也在積極布局第三代半導體，與聯電、世界先進、力積電等廠商競爭。

晶圓代工四強在營運策略上，不僅要降低景氣循環帶來的沖擊，還要在 5G 射頻、人工智能（AI）、高速運算（HPC）、汽車電子化增長確立的趨勢下，瞄準下一波的產業增長動能。

臺積電董事長劉德音曾提到，第三代半導體產值偏小，應用端以汽車領域為多，屬特殊技術，盡管現階段仍無法跟硅基半導體相比，不過臺積電第三代半導體產出的量應該還是最大。

法人指出，臺積電與 IDM 廠及 IC 設計業者合作，第一代硅基板氮化鎵技術平臺，已于去年完成并進一步強化，支持多元應用，開發中的第二代硅基板 GaN 技術平臺預計今年內完成。