半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，長沙馳芯半導體科技有限公司宣布，已在2022年8月完成近億元的PreA+輪融資。本輪由惠友資本領投，上海馭快和鴻石資本跟投，本輪融資資金將主要用于CX300產(chǎn)品的量產(chǎn)備貨、新產(chǎn)品的開發(fā)和市場拓展。

據(jù)了解，馳芯半導體在UWB芯片設計領域有著深厚的技術積累，其設計的首款UWB芯片產(chǎn)品CX300已經(jīng)完成量產(chǎn)流片，是國內(nèi)首家完成商用量產(chǎn)UWB芯片的公司。該款芯片符合IEEE802.15.4a/z標準，F(xiàn)IRA/CCC標準技術，能夠和包括蘋果U1在內(nèi)的現(xiàn)有UWB芯片實現(xiàn)互聯(lián)互通，該款芯片可廣泛運用于汽車、手機、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)等場景，并獲得了市場中頭部客戶的認可與支持。