10月24日，有研半導體硅材料股份公司（簡稱“有研硅”）對外披露了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書。根據公告，本次擬發(fā)行股票數量1.87億股，發(fā)行后總股本為12.48億股。初步詢價日期為10月27日，申購日期為11月1日。作為國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一，有研硅率先實現6英寸、8英寸硅片的產業(yè)化，并建立起良好的市場知名度和影響力，致力成為國內半導體材料的龍頭企業(yè)。

產品特色鮮明 市場競爭優(yōu)勢顯著

據招股書介紹，有研硅主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等的制造。

其中6英寸-8英寸半導體硅拋光片應用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件等。11英寸-19英寸刻蝕設備用硅材料，應用于集成電路刻蝕設備用硅部件；同時，有研硅是國內位數不多的可以生產區(qū)熔硅單晶和硅片的企業(yè)，產品可應用于LED及光通信元器件、高壓整流器、IGBT等高壓大功率器件領域。

在半導體硅拋光片領域，有研硅開發(fā)了包括功率半導體用8英寸重摻硅拋光片、數字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內的多項硅拋光片特色產品，積極對接客戶需求和新的應用領域，不斷提高8英寸硅拋光片的市場占有率。

此次上市，有研硅計劃募資10億元，分別用于集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發(fā)與營運資金。有研硅認為，本次募投項目建設有利于公司提升供應能力，滿足日益增加的下游客戶需求，有利于公司增加特色產品、研發(fā)特色工藝，增強企業(yè)核心競爭力，向實現“成為世界一流半導體企業(yè)”的目標不斷邁進。

研發(fā)實力雄厚 客戶關系穩(wěn)固

據最新的招股書顯示，有研硅擁有獨立完整的自主研發(fā)體系，核心技術研發(fā)由公司技術研發(fā)團隊獨立完成，并形成了具有自主知識產權的專利布局，其核心技術包括已形成的發(fā)明專利、實用新型等知識產權。2019年-2021年及2022年1-6月，有研硅所投入的研發(fā)費用分別為3444.51萬元、4589.81萬元、7641.29萬元和3703.64萬元，分別占當期營業(yè)收入的5.52%、8.25%、7.64%和6.02%。

有研硅形成了硅單晶生長相關技術、硅片加工技術、分析檢測技術等一系列核心技術，掌握了刻蝕設備用硅材料熱場設計、缺陷控制、精密加工等領域的關鍵技術，相應成果獲得了國家科技進步二等獎和省部級一等獎等獎項。與此同時，有研硅還高度重視創(chuàng)新，建立了運行有效的研發(fā)體系，以用戶需求為導向，積極推進研發(fā)技術產業(yè)化和市場應用；在山東德州建成新的研發(fā)生產基地，實現了以8英寸為主的硅拋光片、大尺寸刻蝕設備用硅材料的規(guī)模化生產，并布局12英寸硅片項目。

經過幾十年的發(fā)展，有研硅的產品通過了眾多國內外知名芯片制造企業(yè)和半導體設備部件制造企業(yè)的認證和認可。并依托穩(wěn)定的產品質量、先進的研發(fā)能力、優(yōu)質的客戶服務、良好的市場口碑，與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系，并跟進下游客戶的產品和技術開發(fā)，擁有較高的客戶壁壘優(yōu)勢。

有研硅堅持創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略，專注于半導體硅材料領域的技術攻關，突破并優(yōu)化了多項關鍵技術，擁有多項具有自主知識產權的核心專利，構筑技術壁壘。未來有研硅將對標國際領先水平，在新產品研發(fā)、工藝改進等方面持續(xù)加大投入，加快關鍵技術突破，提升產品質量，成為世界一流半導體企業(yè)。來源： 經濟參考網