其進一步稱，公司本次向特定對象發行 A 股股票事項尚需通過上交所審核，并獲得中國證監會做出同意注冊的決定后方可實施，最終能否通過上交所審核，并獲得中國證監會同意注冊的決定及其時間尚存在不確定性。

 

據了解，芯碁微裝本次向特定投資者發行A股股票募集資金總額不超過 82,528.57萬元（含本數），在扣除發行費用后將用于直寫光刻設備產業應用深化拓展項目、IC載板、類載板直寫光刻設備產業化項目、關鍵子系統、核心零部件自主研發項目，以及補充流動資金項目。

 

近年來，以新能源汽車、5G 通訊為代表的新興產業快速發展滲透，對半導體器件以及 PCB 產品的性能要求不斷提升。在摩爾定律不斷接近極限，先進晶圓制程成本過高的大環境下，傳統的封裝形式開始無法滿足需求，先進封裝技術在產業鏈中的重要性日益突出，I/O 數量增多、布線密度增大以及基板層數增多等高密度和高精細化要求不斷提高。先進封裝以“更高效率、更低成本、更好性能”為主要目標，以“小型化、輕薄化、窄間距、高集成度”為主要特征，能夠提高設計、加工效率，減少設計成本，是未來封裝技術發展的主要方向。

 

根據 Yole Research 數據，預計到 2027 年，全球半導體先進封裝行業市場規模將達到 651 億美元，2021-2027 年期間復合增長率達到 9.63%，占全球半導體封裝行業市場規模的比例將升至 53%，較 2021 年提高 9 個百分點。全球先進封裝技術產業的不斷發展，催生了 IC 載板（又稱“封裝基板”）的產業化發展。

 

IC載板既能夠實現芯片與常規印制電路板（多為主板、母板、背板）之間的電氣連接，又能夠為芯片等半導體器件提供保護和支撐，形成散熱的通道，在實現多引腳、縮小封裝尺寸、改善電性能及散熱，提高布線密度等方面具有突出優勢，在半導體先進封裝領域具有良好的應用前景。

 

同時，伴隨新一輪科技革命和產業變革加速興起，全球 PCB 產品的市場需求持續增長并呈現顯著的高端化發展，從而推動全球 PCB 行業進入景氣周期。根據 Prismark 數據，2021 年全球 PCB 市場規模為 803 億美元，同比大幅增長 23.12%，預計 2022 年將在去年大幅增長的基礎上增長 4.2%。

 

目前，我國已經成為全球 PCB 產業最主要的產地。未來，憑借在勞動力、消費市場、資源、政策、產業鏈協同等方面的優勢，我國 PCB 產業有望得到持續發展，全球 PCB 產業將進一步向我國集中。根據 Prismark 預測，到 2025 年我國 PCB 產業市場規模有望達到 460.44 億美元，占全球 PCB 市場的份額將達到53.34%，將為我國直寫光刻設備等上游廠商提供良好的市場機遇。

 

據悉，曝光是泛半導體、PCB 領域制造的核心工藝，隨著制造要求的不斷提升，IC載板朝著超高精細化路線發展，日益窄小的線寬/線距對圖形成像精度、對位精度、以及成品率要求不斷提升。根據臺灣電路板協會（TPCA）發布的 PCB 技術發展路線圖，2023 年 IC 載板的曝光精度（最小線寬）將由 8μm 提升至 5μm。傳統的底片接觸式曝光成像工藝在成像精度、對位精度、成品率等都難以達到該要求。為了迎合超精細線路制作需求，直寫光刻技術成為 IC 載板的主流曝光技術，預計未來高端 IC 載板的曝光精度將提升至 1μm。與此同時，直寫光刻設備憑借在成像精度、對位精度以及柔性化生產等方面的優勢，有望在下游新型顯示、PCB阻焊、引線框架（Lead frame）、新能源光伏等新應用領域得到拓展。

 

而芯碁微裝是國內直寫光刻技術產業化應用領軍企業，自主研發生產的直寫光刻設備主要應用于下游集成電路、平板顯示等泛半導體領域以及 PCB 領域，憑借在光刻精度、對位精度、良品率、環保性、生產周期、生產成本、柔性化生產、自動化水平等方面的比較優勢，在中、高端 PCB 制造領域內具有較為成熟的市場應用。此外，隨著直寫光刻技術的不斷成熟以及新型顯示、引線框架以及新能源光伏等產業的不斷發展，直寫光刻設備在上述領域中的應用潛力逐漸被挖掘，產業化應用有望逐步拓展。

 

另外，芯碁微裝緊跟下游半導體行業技術發展趨勢，成功推出了應用于 IC 載板、類載板曝光工藝的直寫光刻設備，并實現了市場銷售。同時。加快國產替代進程，助力我國 IC 載板、類載板產業生態的建設，提高公司整體營收規模及盈利水平。

 

芯碁微裝表示，本次發行后，公司將利用部分募集資金投資建設直寫光刻設備產業應用拓展深化項目，建設現代化的直寫光刻設備生產基地，加大對直寫光刻設備在新型顯示、引線框架以及新能源光伏等領域內的產業化應用推廣，降低對 PCB 產業的依賴性，積極與下游新興產業客戶推動行業技術進步，為公司未來直寫光刻設備業務的發展提供產能基礎，從而推動公司主營業務的持續健康發展。

 

來源：愛集微