近日，重慶云潼科技模塊工廠正式在兩江新區魚復新城投用。該工廠將致力于車規級功率半導體IGBT模塊、SiC（碳化硅）模塊、PIM模塊等產品的生產、測試和篩選。

該工廠的落成，將進一步促進云潼科技突破國外產品的技術壟斷，加快功率器件國產化替代的進程，助力完善新區汽車電子產業發展。據介紹，車規級是適用于汽車電子元件的規格標準等級之一，車規級芯片是指技術標準達到車規級，可應用于汽車控制的芯片。IGBT是指絕緣柵雙極型晶體管，是一種全控型電壓驅動式功率半導體器件，為汽車電力電子系統的CPU，被譽為電動汽車最核心零部件之一。車規級IGBT模塊是電機控制器中的核心部件，它在電能轉化和控制中起著不可替代的作用。

此前，云潼科技位于金泰智能產業園的總部基地已經正式運營，隨著模塊工廠投用，云潼科技在兩江新區構建了一條集設計、制造、銷售于一體的產業鏈。作為一家致力于車規級功率器件國產化替代的半導體新勢力企業，成立4年多，云潼科技得到了資本市場的充分關注，成為業內一顆冉冉升起的新星。

發布全球首創車用六合一PIM MOSFET模塊

在當天的投用儀式現場，云潼科技總經理廖光朝發布了一款全新產品——全球首創車用六合一PIM MOSFET模塊。MOSFET是金屬-氧化物半導體場效應晶體管，是電動車低壓系統直流轉交流驅動電機、水泵的核心部件。記者注意到，這款全新產品跟成年人手指甲殼大小接近，長寬僅為14mm*12mm，外部黑色塑料材質包裹。

“傳統模塊產品大小基本都是我們產品大小的3倍以上，我們產品體積更小、耗材更少、性能更優。”廖光朝介紹，這款產品突破了傳統模塊封裝模式，采用了QFN環氧塑封工藝，具有框架表面處理、結構設計多樣化的特點，且搭配了屬性相吻合的塑封材料，可以改進、增強封裝體內部各界層的結合力，阻止外部濕氣的進入，進而提升產品的可靠性。

新發布的這款車規級產品，云潼科技具備完全自主知識產權，目前已經在國內部分知名車企中投入使用。廖光朝稱，車規級IGBT及MOSFET的研發和制造壁壘較高，平均驗證周期兩年以上，特別是要進入主流車企，涉足安全件應用領域則又更高要求，“在這一領域，云潼領先國內大部分企業。”

隨著這塊產品的正式發布，云潼科技的產品版圖，也再次得到有力擴充。

（來源：重慶兩江新區）