半導體產業網訊：近日，派恩杰半導體、晟光硅研半導體、北科天繪、耀宇視芯分別完成了新一輪融資。

》》》派恩杰半導體完成數億元A輪融資

1月19日，派恩杰半導體（杭州）有限公司（以下簡稱“派恩杰半導體”）完成數億元A輪融資，由華潤資本，湖杉資本（老股東加持）和欣柯資本共同完成。本輪融資資金將主要用于加速產品研發、擴張產能、加強供應鏈保障和優化產業鏈布局。

派恩杰半導體成立于2018年9月， 是一家碳化硅功率器件設計及方案商，致力于碳化硅和氮化鎵功率器件的設計研發與產品銷售。公司創始人深耕功率器件領域10余年，研發和產業化多款SiC功率器件已量產并導入國內國外客戶。目前，派恩杰半導體在650V，1200V，1700V三個電壓平臺已發布100余款不同型號的碳化硅二極管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模塊和GaN HEMT產品，量產產品已在電動汽車，IT設備電源、光伏逆變器、儲能系統、工業應用等領域廣泛使用，為Tier 1廠商持續穩定供貨。

派恩杰半導體官方消息顯示，2022年派恩杰半導體的大功率碳化硅MOS芯片出貨量大，供貨穩定，成功占領國內外市場的國產化空缺,僅車規級功率MOS芯片就斬獲過半億銷售額。2023年，派恩杰主打產品——碳化硅車規級功率MOS器件將有數億營收。截至目前，派恩杰已導入碳化硅功率MOS器件客戶60余家，量產交付產品80余款。此外，隨著A輪融資的完成，派恩杰半導體也擬在2023年展開下一輪融資計劃。

》》》晟光硅研完成數千萬元pre-A輪融資

近日，西安晟光硅研半導體科技有限公司（以下簡稱“晟光硅研”）完成數千萬人民幣pre-A輪融資，投資方為中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國、七匹狼、中科長光等，資金將主要用于加大研發投入，定型滾圓、劃片等國產化設備，優化切片技術等。

晟光硅研成立于2021年，主營業務為半導體材料及專用設備的研發、工藝優化和設備銷售，主要產品包括圍繞第三代半導體晶錠材料的滾圓、切片、劃片等專用設備及加工工藝。該公司掌握的微射流激光切割技術已經成功完成6英寸碳化硅晶錠的滾圓、切片及劃片，同時技術兼容8英寸晶體滾圓、切片，可實現高效率、高質量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備。此外，該公司以碳化硅的成熟應用為起點，不斷拓寬業務領域，已經延伸至氮化鎵，超寬禁帶半導體氧化鎵、金剛石，陶瓷復合基板等新領域的客戶服務。

》》》北科天繪獲1.8億元B輪投資，由惠友資本領投

近日，北京北科天繪科技有限公司（以下簡稱“北科天繪”）宣布獲1.8億元投資，由惠友資本領投，其他投資方包括國聯通鑠和泓松資本。

據悉，北科天繪成立于2005年，專注于激光雷達和航空遙感技術及產品的研發和生產，測繪類產品包括機載（A-Polit）、車載（R-Angle）和點站式（U-Arm）系列激光雷達，覆蓋高、中、低空各類有人及無人機平臺、地面移動平臺和各類工程測量應用；導航類產品包括C-Fans-32和C-Fans-128/256固態激光雷達產品將全面升級智能車用激光雷達的傳感技術手段，為智能車導航提供全方位的高精度三維目標探測能力和分類識別能力。其自主研發的CK128固態激光雷達已經通過頭部汽車企業的車規符合性驗證。基于機載、車載及地面平臺的測量型激光雷達系統覆蓋了高精度地圖、智慧城市、電力巡檢、安防監控、勘察測繪、工業自動化等高精度空間信息采集應用場景。

》》》耀宇視芯完成數千萬元天使輪融資

近日，國內研發XR設備專用交互芯片的耀宇視芯完成了數千萬元天使輪融資。

XR交互方案提供商“耀宇視芯”宣布完成數千萬人民幣天使輪融資。本輪融資由創享投資和星納赫資本聯合領投，匯通達和華睿資本跟投，原股東詠圣資本和拉爾夫則追加投資。官方表示，本輪融資主要用于交互算法和芯片的研發投入、產品矩陣布局、市場拓展以及團隊擴充。

這是耀宇視芯成立后一年內完成的第二筆融資。去年4月，“耀宇視芯”曾完成近千萬元天使輪融資，由詠圣資本領投，拉爾夫創投、南京投投是道跟投。耀宇視芯CEO杜逢博表示，交互專用芯片符合技術趨勢與行業需求，是未來XR設備的主流芯片方案，不久前發布的AR2芯片方案，也驗證了其思路的合理性。在產品規劃方面，“耀宇視芯”的第一代芯片產品會在2023年內量產。