山西天成半導體材料有限公司由多名碳化硅領域博士及業內一線人員發起，成立于2021年8月，主要從事高質量碳化硅襯底生產及相關生產裝備制造。

該公司5位發起創始人中，有4位博士。其中，余志超博士畢業于山東大學晶體材料國家重點實驗室，目前就職于太原理工大學材料科學與工程學院能源革命創新研究院，長期從事半導體材料研發及生產工藝；趙紅燕博士，畢業于西安電子科技大學雷達信號處理國家重點實驗室。其他幾位博士均有10多年碳化硅長晶及加工經驗，具備成熟的襯底材料量產能力。

該公司專注于碳化硅襯底的研發、生產及銷售，主要通過向碳化硅半導體行業的下游企業、科研院所等客戶銷售碳化硅襯底產品實現收入和利潤。

該公司研發團隊從設備研制、粉料、籽晶、熱場設計到襯底制備，已經形成完整自主閉環。晶錠經過蘇州揚帆半導體做代加工切片，襯底經過米格實驗室檢測，TSD≤500?、TED≤2500?、BPD≤500?，MD≤0.5ea/?，導電性0.015～0.025ohm·cm。經過外延廠試用反饋，可達到產品級襯底，并與多家下游企業達成合作意向。