新能源汽車發(fā)展迅速，“缺芯”的話題近年來一直沒有間斷。記者了解到，目前，中芯集成已成為國內規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地。依托于國內規(guī)模最大、全球技術領先的MEMS晶圓代工廠，年底前，中芯集成車規(guī)級IGBT芯片產能將超過12萬片每月。

IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，也被稱為電力電子裝置的“CPU”。它是新能源汽車必不可少的組件。新能源汽車通過電池驅動電機，從而提供動能。電池充電和電池放電的過程，都需要通過使用IGBT設計的電路來實現。

IGBT芯片的厚度細如發(fā)絲，不到0.1毫米。專業(yè)機構預測，到2025年，國內IGBT市場規(guī)模將達到522億元，2018-2025年復合增長率接近20%，市場前景良好。而目前IGBT國產自給率不足20%，“車規(guī)級芯片產業(yè)本身技術壁壘很高，IGBT的生產更是難點中的難點。”濱海新區(qū)招商二局相關人士說。

中芯國際IGBT生產平臺建立于2015年。通過與國際領先芯片供應商的合作，中芯集成開發(fā)新能源車用高性能IGBT芯片，成為國內首家先進車載IGBT芯片生產商。早在2018年落戶之初，中芯集成就重點布局了IGBT芯片的生產線。

落戶越城后，中芯集成的IGBT研發(fā)再接再厲。團隊中的一些技術和管理專家，已經在IGBT領域耕耘了十多年。在越城，他們兩年內研發(fā)出三代IGBT芯片產品，其中第一代產品在中高端應用上打破了國外壟斷，第二代、第三代產品性能達到國際領先水平。中芯集成IGBT研發(fā)團隊曾獲得第三屆“紹興青年五四獎章”（集體）候選提名，截至去年底擁有實用新型專利超50項。

中芯集成執(zhí)行副總經理劉煊杰在接受采訪時表示，目前車規(guī)和新能源產品占總營收比重已經超過70%，覆蓋了國內超90%新能源汽車終端。

（來源：紹興日報）