近日，大族激光接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在Micro-LED領(lǐng)域，公司同步推進(jìn)在MIP、COB封裝路線(xiàn)的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復(fù)等設(shè)備，市場(chǎng)驗(yàn)證反映良好。

第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設(shè)備正在持續(xù)推進(jìn)與行業(yè)龍頭客戶(hù)的合作，為規(guī)模化生產(chǎn)做準(zhǔn)備，并推出了碳化硅激光退火設(shè)備新產(chǎn)品。