大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，據(jù)甬矽電子11月15日早間公告稱，為推進(jìn)公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，擴大公司在集成電路封測行業(yè)的市場規(guī)模，提升公司的核心競爭力，公司擬以控股子公司甬矽半導(dǎo)體作為項目實施主體，投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測試項目，項目總金額預(yù)計不超過人民幣215,651萬元。

據(jù)悉，本項目擬通過租用生產(chǎn)廠房進(jìn)行建設(shè)，預(yù)計租用生產(chǎn)廠房總建筑面積約 44,890.74平方米，同時需對生產(chǎn)廠房的部分區(qū)域按百級潔凈廠房要求進(jìn)行裝修改造，預(yù)計裝修廠房面積約30,696平方米；另外，本項目擬購置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及輔助設(shè)備，預(yù)計項目建成并達(dá)產(chǎn)后可新增年產(chǎn)87,000萬顆高密度及混合集成電路封裝測試。

據(jù)了解，本項目的實施，有利于提升公司先進(jìn)封裝測試工藝包括FC類產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，符合客戶群對先進(jìn)封測工藝日益增長的需求，為公司后續(xù)承接高端產(chǎn)品訂單奠定基礎(chǔ)。本次投資項目符合公司整體的發(fā)展戰(zhàn)略，有利于擴大公司在集成電路封測行業(yè)的市場規(guī)模，提升公司的核心競爭力。