近日，中兵紅箭(000519.SZ)在投資互動平臺表示，公司正在研發(fā)金剛石半導體襯底材料(芯片晶圓原材料)，尚處于實驗室階段，下游半導體應用領域相關的器件技術也處于試驗論證階段，該類型產品距離規(guī)模化市場應用還有很長的一段路要走，尚未實現量產。