據(jù)獨木資本官微消息，博納半導體設(shè)備（浙江）有限公司獲得數(shù)千萬元A輪融資，資方為寧波梓禾和嘉善經(jīng)開同芯創(chuàng)業(yè)投資，獨木資本將為項目的后續(xù)融資提供財務顧問服務。資金將用于生產(chǎn)基地建設(shè)，技術(shù)團隊建設(shè)以及完善公司管理體系。

博納半導體創(chuàng)始人兼CEO劉亮表示，當摩爾定律發(fā)展到極致，晶圓也在越做越薄——在先進封裝應用中，晶圓厚度一般小于100μm，晶圓減薄技術(shù)是封裝技術(shù)工序中最重要的工藝之一。臨時鍵合和解鍵合流程此前多用日本設(shè)備，但日本廠商往往有不平等條約，比如需要采用其指定的材料、為不少額外類目的付費等等，并且交付周期和價格也更長，國產(chǎn)設(shè)備相比之下，優(yōu)勢則高下立現(xiàn)。

據(jù)介紹，目前博納半導體已經(jīng)推出了臨時鍵合、臨時解鍵合設(shè)備、臨時解鍵合清洗一體機在內(nèi)的三款設(shè)備，公司已建設(shè)完整的打樣試驗線，為客戶提供一體化，完整工藝段的服務。相比國外設(shè)備，博納半導體產(chǎn)品造價是國外同等產(chǎn)品的一半左右。并且，這些機器的零部件中有超過85%為該公司自主研發(fā)，更加自主可控，也可配合下游客戶的具體需求。目前，博納半導體的商業(yè)化進展快速，已經(jīng)與國內(nèi)先進封裝龍頭企業(yè)長電科技及關(guān)聯(lián)企業(yè)交付數(shù)臺整機設(shè)備、并且實現(xiàn)量產(chǎn)。團隊方面，博納半導體創(chuàng)始人兼CEO劉亮有著超過 15 年的先進封裝、晶圓制造設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗，團隊擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、全國首創(chuàng)的臨時解鍵合清洗一體機產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。

領(lǐng)投方梓禾資本創(chuàng)始人鄭昕表示，博納半導體公司產(chǎn)品具備較大的先進性，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。公司設(shè)備相較進口設(shè)備具有性價比高、設(shè)備重量輕體積小等優(yōu)勢，并符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向；臨時鍵合/解鍵合設(shè)備在先進封裝、化合物半導體、MicroLED等領(lǐng)域均具有較大應用場景；博納半導體發(fā)展思路清晰，在圍繞晶圓臨時鍵合/解鍵合工藝進行前后端機臺研發(fā)，未來發(fā)展前景可期。