據尚頎資本消息，近日，崇輝半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“崇輝半導體”）完成B輪融資，本輪融資由尚頎資本、廣州粵財聯合領投，華虹虹芯、啟新源泉等機構跟投。崇輝半導體此次融資將主要用于補充流動資金，加速在半導體引線框架領域的產能擴張與技術升級。

崇輝半導體成立于2000年，是一家集研發、生產和銷售于一體的半導體封裝材料綜合性集團，通過ISO9001質量管理體系，IATF16949汽車質量管理體系，ISO14001環境管理體系等權威認證。該公司主要產品應用涉及IC、各類消費電子、新能源汽車功率器件、5G、LED照明、LED顯示屏、光伏等多個領域。崇輝半導體是國內最早一批擁有電鍍資質、牌照和國內領先排放量的半導體封裝材料企業，具備蝕刻、沖壓、電鍍及后工序全制程產研能力。

引線框架是半導體封裝的核心材料，全球市場規模約200億元，中國占比超40%，但國產化率不足15%。崇輝半導體是國內少數具備沖壓與蝕刻雙工藝能力的廠商，尤其在車規級IC引線框架領域表現突出，已經進入了國內外頭部IC客戶供應鏈。

據悉，崇輝半導體已榮獲國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”、深圳市500強企業等榮譽。