據港交所官網，5月27日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）遞交上市申請，中信證券、國金證券（香港）有限公司、中銀國際為其聯席保薦人。

資料顯示，基本半導體成立于2016年，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。2018年推出國內首款擁有自主知識產權的工業級碳化硅MOSFET；2020年總部碳化硅功率器件工程實驗室啟用，多個產品實現量產或推出新品；2021年無錫汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行，舉辦“基本創新日”活動發布新品；2022年與廣汽埃安簽訂合作協議，完成多輪融資；2024年完成股份改制。

其在招股書中表示，公司是中國唯一一家集碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力于一體，并實現全鏈條量產的IDM企業。碳化硅作為關鍵的第三代半導體材料，因其高耐壓、高效率、高頻率等性能優勢，正加速取代傳統硅基器件，成為新能源汽車、光伏儲能、工業控制等領域的核心驅動技術。基本半導體是國內最早大規模量產并交付用于新能源汽車的碳化硅解決方案企業之一，產品已成功應用于超過50款主流車型，累計出貨超過9萬件。

基本半導體目前已形成包括碳化硅MOSFET、肖特基二極管、車規級和工業級功率模塊、柵極驅動芯片等全譜系產品矩陣，廣泛服務于新能源汽車、光伏儲能、軌道交通、工業控制和數據中心等多個高增長應用場景。2024年，基本半導體碳化硅功率模塊銷量突破6.1萬件，相較2022年增長超過百倍；同期營業收入從1.17億元人民幣增長至2.99億元，展現出強勁的成長動能。

據市場調研機構弗若斯特沙利文數據，按2024年收入計算，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，位居中國企業第三。

業績方面，報告期（2022年~2024年）各期，基本半導體分別實現收入約1.17億元、2.21億元、2.99億元，年復合增長率為59.9%；年內虧損分別約為2.42億元、3.42億元、2.37億元，累計虧損額為8.21億元。

分渠道來看，基本半導體采用直銷與分銷相結合的模式，其中，公司報告期各期來自分銷渠道的收入占比在30%左右。基本半導體稱，公司通常采用分銷模式來銷售標準化程度較高的產品，如碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。這有助于快速建立區域銷售網絡，從而迅速提升公司的市場滲透率。

招股書顯示，報告期各期，基本半導體來自分銷商的收入分別為4180萬元、6860萬元、7580萬元。同期，公司分銷商數量分別為169家、163家、141家，呈下滑趨勢。

另需注意的是，基本半導體客戶集中度較高，報告期各期來自前五大客戶的收入分別占公司總銷售額的32.2%、46.4%、63.1%。基本半導體稱，公司的主要客戶包括汽車制造商及其一級供應商以及專注于新能源技術的高科技公司，公司經營所處行業的市場參與者往往客戶集中度較高。

基本半導體稱，由于公司前瞻性地致力于開發及商業化產品及解決方案，公司在研發、銷售活動及內部管理方面產生大量成本。2022年~2024年，公司研發開支分別為5940萬元、7580萬元及9110萬元，分別占總收入的50.8%、34.4%及30.5%。

基本半導體強調，該等戰略性投資盡管于往績記錄期間造成虧損，但為公司帶來了獨特的競爭優勢，推動了公司的技術進步和持續增長。

根據弗若斯特沙利文的資料，截至2024年末，BASiC持有163項專利，并已提交122項專利申請，核心產品性能已達到國際標桿水平。

同時，基本半導體在2022年完成C4輪融資（數億元），用于擴大研發與產能；2023年完成D輪融資，加速車規級產線建設。上市募資預計用于技術研發、產能擴張及市場拓展，支撐新能源汽車等領域的大規模應用。

股權結構方面，汪之涵、青銅劍科技、基本原理、基本創享、基本創新、基本創造及基本創業，其中，基本創享、基本創新、基本創造及基本創業均為本公司的員工持股平臺。汪之涵通過間接控制及一致行動協議等方式合計控制公司44.59%股份。

其中，汪之涵為基本半導體創始人、核心研發團隊成員。清華大學電氣工程及其自動化專業學士學位、英國劍橋大學電力電子專業碩士學位及博士學位，公司創始人、董事長兼執行董事、薪酬與考核委員會成員，主要負責本集團的戰略規劃及整體業務發展。2009年起擔任青銅劍科技董事長；2019年起擔任青銅劍技術董事。2007-2008年期間在劍橋大學工程系從事博士后研究工作；2009年3月創立青銅劍科技，并擔任青銅劍科技董事長至今。同時，基本半導體其他兩名核心研發團隊成員和巍巍、傅俊寅亦畢業于清華。