5月23日， 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）在南京舉辦。本次會議由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，南京郵電大學、極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業共同主辦。南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。電子科技大學、南京郵電大學南通研究院、蘇州鎵和半導體有限公司、揚州揚杰電子科技股份有限公司、北京國聯萬眾半導體科技有限公司、ULVAC愛發科集團等單位協辦等單位協辦。 

 

會議現場

會議圍繞寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等產業鏈各環節中的諸多關鍵問題，多方優勢力量強強聯合，專家齊聚，攜手促進功率半導體全產業鏈協同發展。南京郵電大學教授、黨委書記郭宇鋒，中國科學院半導體研究所原副所長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長楊富華，電子科技大學電子薄膜與集成器件全國重點實驗室副主任、教授張波， 西安電子科技大學副校長、教授張進成， 揚州揚杰電子科技股份有限公司董事長梁勤，中電科首席專家、寬禁帶半導體器件與集成技術全國重點實驗室副主任柏松，南京大學電子科學與工程學院院長、教授劉斌，南京郵電大學教授、鎵和半導體董事長唐為華，上海新微半導體有限公司總經理王慶宇，南京超芯星半導體技術有限公司董事長劉欣宇，南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）黨委書記高翔，西安理工大學國際合作與交流處處長楊媛，南京郵電大學科技處處長教授蔡志匡等業內知名專家學者、企業領袖、行業組織領導出席會議開幕式。南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）院長張吉良主持了開幕式環節。

 

南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）院長張吉良主持了會議開幕環節 

產業生態需求升級  多維度協同發展

現代功率半導體技術已被廣泛應用于國民經濟的方方面面，功率半導體器件和功率集成電路的協同發展是現代功率半導體技術發展的重要趨勢，也需要產業各環節的共同努力。

南京郵電大學黨委書記、教授郭宇鋒致辭

南京郵電大學黨委書記、教授郭宇鋒致辭時表示，集成電路作為信息技術產業的核心載體，已成為驅動新質生產力的關鍵引擎。當前，全球正加速邁向低碳化、智能化時代，新能源汽車、人工智能等戰略性新興產業的蓬勃發展，無不依托功率半導體與集成電路這一核心基石。會議立足全球技術前沿，聚焦寬禁帶半導體、超寬禁帶半導體等前沿方向，希望為大家搭建交流合作平臺，促進科技成果落地轉化，實現全方位合作共贏。

 

中國科學院半導體研究所原副所長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長楊富華致辭

當前全球正經歷著一場深刻的能源革命與數字化轉型，功率半導體作為電力電子系統的核心部件，在眾多領域發揮著不可替代的作用，全球半導體市場正呈現出強勁增長態勢。同時，伴隨著地緣政治影響，國際貿易格局發生變化，全球半導體供應鏈格局加快成長。應用需求的不斷變化驅動功率半導體技術不斷創新和發展。中國科學院半導體研究所原副所長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長楊富華致辭時表示，國內功率半導體已在材料、器件等方面取得了諸多突破，但也面臨不少挑戰，需要在材料工藝、新技術，標準體系、人才培養等多維度創新突破，希望各方力量強強聯合，攜手并進，推動行業高質量發展。

 

電子科技大學集成電路研究中心主任，電子薄膜與集成器件全國重點實驗室副主任、教授張波致辭

隨著低碳化、電氣化不斷發展，以及新能源汽車等應用的發展，功率半導體市場不斷成長，競爭也愈發激烈。電子科技大學集成電路研究中心主任，電子薄膜與集成器件全國重點實驗室副主任、教授張波致辭時表示，國產功率半導體發展穿越了長期的艱難時期，迎來了國產化發展的大市場，并在不斷走向世界。未來，產業技術需要堅持面向市場和用戶需求發展創新，應用市場不斷擴大，有更多技術需要創新，也希望業界有更多的交流，合作，促進行業更大的發展。 

乘勢多元應用驅力，挖掘技術新動能

當前，應用需求的不斷變化，‌新興領域應用正成為功率半導體市場增長的強大引擎，產業迎來前所未有的發展機遇與挑戰，也驅動功率半導體技術、材料等不斷創新和發展。

 

中電科首席專家、寬禁帶半導體器件與集成技術全國重點實驗室副主任 柏松

 

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰

開幕大會主旨報告環節，西安電子科技大學副校長張進成，電子科技大學教授喬明，東南大學集成電路學院教授劉斯揚，南京郵電大學教授、鎵和半導體董事長唐為華，揚州揚杰電子科技股份有限公司功率器件事業部副總經理施俊，上海新微半導體有限公司總經理王慶宇等產學研用不同環節的代表專家們領銜，帶來六大前沿主旨報告，多維度探討產業技術發展的最新進展和趨勢前瞻，共議當前產業發展新態勢，新機遇。中電科首席專家、寬禁帶半導體器件與集成技術全國重點實驗室副主任柏松，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰聯袂主持了大會主旨報告環節。

 

西安電子科技大學副校長張進成

鎵系半導體功率器件研究近年來圍繞氧化鎵和氮化鎵兩大材料體系取得顯著進展，但仍有一些技術難題及成本控制需進一步突破。西安電子科技大學副校長張進成做了”鎵系半導體功率器件研究進展“的主題報告。分享了相關最新研究成果。報告指出，AI時代，功率集成、封裝結構等技術需要進一步提升。而氧化鎵材料也需要不斷完善，以更好的走向產業化。

電子科技大學教授喬明

面向低壓大電流XPU供電模塊發展需求，高性能功率半導體器件的設計需要同時兼具低比導通電阻、低柵電荷、高可靠性的電學性能。電子科技大學教授喬明做了”用于XPU供電的DrMOS器件發展趨勢與技術挑戰“的主題報告，報告面向DrMOS的發展趨勢與技術挑戰，分析DrMOS中核心的硅基功率分立器件、集成器件以及第三代半導體氮化鎵的電學特性，探討載流子濃度、遷移率、寄生電容等參數的折衷關系，延續摩爾定律在高頻、高效與高可靠功率器件及集成技術領域的發展。報告認為，氮化鎵若能解決好可靠性，實現更小的配置，解決動態電阻安全工作區等一系列問題，會有更好的發展機遇。

 

東南大學集成電路學院教授劉斯揚

功率半導體集成技術是半導體領域的重要發展方向，其通過結構優化與工藝革新提升器件性能，并在新能源、智能電網等領域發揮關鍵作用。東南大學集成電路學院教授劉斯揚做了“功率半導體集成技術研究進展”的主題報告，分享了最新進展。報告認為，當前600V-1200V市場競爭激烈，寬禁帶半導體材料平臺逐漸流行，但硅依然有優勢，兩者一段時期內將持續并存。

  

南京郵電大學教授、鎵和半導體董事長唐為華

氧化鎵憑借其超寬禁帶寬度和臨界擊穿場強，成為高壓、高頻功率器件的理想候選材料，材料制備與器件設計的研究備受關注。南京郵電大學教授、鎵和半導體董事長唐為華做了“超寬禁帶半導體氧化鎵材料與器件研究進展”的主題報告，分享了最新研究成果。他同時表示，氧化鎵材料基本能滿足器件的研發，尤其是襯底外延部分，氧化鎵還有很多不同的可能性值得探討，需要進一步研究。

 

揚州揚杰電子科技股份有限公司功率器件事業部副總經理施俊

SiC功率器件在新能源汽車、光伏逆變器、軌道交通等領域快速滲透，但也還面臨著襯底成本高等挑戰。 揚州揚杰電子科技股份有限公司功率器件事業部副總經理施俊做了“SiC功率器件的技術發展和應用，面臨挑戰和未來趨勢”的主題報告，分享了相關最新趨勢。報告認為，功率器件的發展需要產學研更緊密的合作。在提升性能的同時，保證可靠性，對于應用至關重要。

 

上海新微半導體有限公司總經理王慶宇

氮化鎵產業蓬勃興起，其發展正從單純的技術突破邁向構建完整生態閉環的新階段，有望在未來數年撬動更廣闊市場。上海新微半導體有限公司總經理王慶宇做了“氮化鎵賦能未來：突破功率極限，開啟能效革命”的主題報告，聚焦GaN在能效提升進程中的關鍵角色，深度剖析如何借助這一技術，開啟各類終端應用能源管理的革新之旅。報告指出，隨著新能源汽車、數據中心和人形機器人等新興領域的蓬勃發展，市場對于功率器件能效的要求日益嚴苛，功率半導體正迎來革命性發展機遇。氮化鎵技術作為下一代功率器件的突破口，正呈現出高速增長的態勢。新微半導體將持續加大研發投入，推動氮化鎵技術創新與發展，助力行業邁向新的高度。 

圓桌對話

在圓桌對話環節，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰博士主持下，與揚杰科技功率器件事業部副總經理施俊、鎵和半導體董事長/南京郵電大學教授唐為華、中國科學院微系統與信息技術研究所研究員程新紅、超芯星半導體董事長劉欣宇、昕感科技副總經理李道會、西安理工大學國際合作與交流處處長楊媛一起，就國產功率半導體如何有效打開應用市場、技術迭代、成本下降、新場景，以及國內外技術&市場等主要核心點的對比，氧化鎵等材料未來市場的競爭等熱點問題展開討論。

平行論壇1現場

平行論壇2現場

除了重量級開幕大會，23-24日精彩將持續展開，“硅、碳化硅器件及其他高壓功率器件”、“氮化鎵及超寬禁帶功率器件”兩大主題分會，將圍繞相關領域的前沿熱點、技術應用、產業趨勢等熱點前沿，匯聚產業鏈不同環節的精英嘉賓們，共議產業前沿技術發展新態勢，共謀新發展。

展覽展示現場

 

會議同期，特別設有先進半導體技術應用專業展區，聚焦第三代半導體產業鏈，提供交流合作的平臺，推動資源高效對接，助力捕捉合作新機遇。揚杰電子、國聯萬眾、愛發科、超芯星、蘇州鎵和半導體、深圳矢量科學儀器等產業鏈代表性企業亮相，業界同仁現場互動探討。此外，會議期間還設有專門的POSTER交流環節，展示相關最新研究成果的同時，促進產學研不同產業鏈環節的溝通協作。 

南京的電子信息產業基礎良好，近幾年來，南京市戰略性新興產業發展十分迅速，其聚焦于創新型產業集群的發展，特別強調在未來產業新賽道上的領先地位，包括新一代人工智能、第三代半導體等。當前，南京在集成電路產業鏈發展上形成了以中電科五十五所等為核心的晶圓制造業，以中興光電子等引領的設計業，以華天科技為龍頭的封測業，以及國盛電子、晶升科技等為代表的IEC支撐業，共同構成了協同發展的全產業鏈格局。 

南京也擁有很強的電子信息科研力量。其中，作為本次大會的主辦單位之一，南京郵電大學是信息特色鮮明的國家“雙一流”和江蘇高水平大學建設高校。始終堅持走大信息特色發展之路，構建了“信息材料、信息器件、信息系統、信息網絡、信息應用”五位一體的大信息發展格局。高度重視集成電路學科發展，在相關領域進行了諸多探索和實踐，取得了一系列豐碩成果。并形成集成電路領域“政產學研用”創新發展平臺。 

會議期間，組委會將有序組織參會代表，實地參觀考察南京郵電大學集成電路學院以及南京國盛電子有限公司，深入發掘合作機會，共贏發展，機會難得，不容錯過。

 （會議內容詳情，敬請關注半導體產業網、第三代半導體公號）