位于科技大廈西展廳，700多平方米的河北科技創(chuàng)新展示服務(wù)大廳中，展示著我省百余件最新科技成果，這些展品創(chuàng)新點(diǎn)在哪兒、應(yīng)用場(chǎng)景有哪些？河北省科技成果展示交易中心搭建起云展臺(tái)，每日更新介紹展廳內(nèi)的創(chuàng)新展品，方便技術(shù)需求方及社會(huì)公眾了解我省創(chuàng)新科技成果。

今天介紹的創(chuàng)新展品是——河北同光半導(dǎo)體股份有限公司研發(fā)的碳化硅晶片。

河北同光半導(dǎo)體股份有限公司主要進(jìn)行碳化硅單晶襯底的研發(fā)和生產(chǎn)，目前已經(jīng)攻克了“高純碳化硅原料合成”“晶型和結(jié)晶質(zhì)量控制”“籽晶特殊處理”等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)難題，掌握了“高品質(zhì)、低缺陷碳化硅單晶襯底”制備技術(shù)并實(shí)現(xiàn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，產(chǎn)品品質(zhì)比肩國(guó)際先進(jìn)水平。

該公司研發(fā)的碳化硅單晶襯底直徑已涵蓋4英寸、6英寸、8英寸等不同尺寸，具有“寬禁帶”“耐擊穿”的特點(diǎn)。

碳化硅晶片根據(jù)電阻率的不同，可分為半絕緣型和導(dǎo)電型兩種。

半絕緣型襯底主要應(yīng)用于微波射頻器件領(lǐng)域，適用于5G通信等高頻、高溫工作環(huán)境。導(dǎo)電型襯底主要應(yīng)用于電力電子器件領(lǐng)域，適用于電動(dòng)汽車(chē)中的逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等高溫、高壓工作環(huán)境。