近日，江蘇云途半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“云途半導(dǎo)體”）完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，多家知名機(jī)構(gòu)共同參與，融資資金將用于公司國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)及商業(yè)化落地。據(jù)悉，云途半導(dǎo)體成立于2020年7月，一家專注于車規(guī)級(jí)芯片的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)公司。致力于提供全面的汽車級(jí)芯片解決方案，為全球智能化出行技術(shù)的創(chuàng)新提供保障。

云途半導(dǎo)體創(chuàng)立至今僅3年多，已先后完成7輪融資。其中，長(zhǎng)江小米產(chǎn)業(yè)基金共出手4次。在2021年8月，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金就出現(xiàn)在云途半導(dǎo)體的天使輪融資中，英諾天使基金、藍(lán)馳創(chuàng)投和保利資本也現(xiàn)身股東序列。目前，云途半導(dǎo)體進(jìn)展集中于芯片產(chǎn)品線拓展及供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化，劃分旗下L系列，M系列、H系列及Z系列等MCU產(chǎn)品線，既滿足車身、底盤、動(dòng)力、座艙、自動(dòng)駕駛等域控制需求，也覆蓋水泵、油泵等端點(diǎn)執(zhí)行任務(wù)。

2023年以來(lái)，云途半導(dǎo)體進(jìn)入量產(chǎn)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，各系列產(chǎn)品陸續(xù)在多個(gè)客戶項(xiàng)目中量產(chǎn)并應(yīng)用。