2月20日，福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會(huì)召開，大會(huì)進(jìn)行了重大項(xiàng)目集中簽約儀式，長(zhǎng)樂區(qū)簽約落地16個(gè)重大項(xiàng)目，其中之一為天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目。

據(jù)悉，天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目將新建8英寸碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓廠，并通過產(chǎn)業(yè)并購(gòu)和新建項(xiàng)目等方式布局第三代半導(dǎo)體襯底外延、晶圓制造、器件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用及相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)等全產(chǎn)業(yè)鏈。項(xiàng)目落地后將為福州帶來先進(jìn)的SiC、GaN等領(lǐng)域生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，打造千億級(jí)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

福建天睿半導(dǎo)體有限公司成立于2023年2月14日，由福州新投天睿投資有限公司與福州昊盛天睿投資有限公司共同出資成立。

此外，今年1月，福州還引入2個(gè)GaN項(xiàng)目，投資總金額超10億元。

·芯睿半導(dǎo)體GaN晶圓廠項(xiàng)目：由福建芯睿半導(dǎo)體有限公司建設(shè)，具體項(xiàng)目細(xì)節(jié)未公布。

·福州鎵谷GaN外延片項(xiàng)目：由福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司建設(shè)，主營(yíng)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)，預(yù)計(jì)投入10億元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能24萬片。

近年來，以碳化硅和氮化鎵為代表第三代半導(dǎo)體材料，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，是支撐新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、高速軌交、智慧電網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信等產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的重點(diǎn)核心材料。

各地政府陸續(xù)出臺(tái)政策支持第三代半導(dǎo)體發(fā)展，鼓勵(lì)企業(yè)深入布局。在福州已簽約的第三代半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目基礎(chǔ)上，此次天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地，有助于福州進(jìn)一步完善第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

來源：福州新聞網(wǎng)、集邦化合物半導(dǎo)體