近日，位于杭州富春灣新城濱富合作區的杭州芯通半導體技術有限公司產業化項目喜結金頂，濱富合作區集成電路產業鏈持續完善，“富春芯城”產業地標加速打造。

杭州芯通半導體技術有限公司是專業從事半導體封裝測試的高新科技企業。前期浙江大學科創中心設立汽車模塊的封測試驗線，同時在富春灣新城濱富合作區建設5萬平方的封測園區，項目總投資超10億元，未來面向相關領域產業化業務。 

城市之爭，始于產業；產業之爭，始于科技。數字經濟時代，集成電路成為制造業搶占未來戰略競爭優勢的核心產業，而芯片設計、晶圓制造和封裝測試，是集成電路產業的核心環節，作為“種子選手”，富陽集成電路產業已跨越“從0到1”階段，邁向飛速成長期。 富陽區集成電路（特色工藝制造）產業集群被列為全省唯二的“浙江制造”省級特色產業集群協同區創建對象。目前全區集聚集成電路上下游企業共41家，形成材料及設備—設計—制造—封裝—測試的全產業鏈格局，產業集聚效應凸顯。

 就在項目不遠處，由杭州芯灣集成電路有限公司拿地建設的富陽區集成電路及高端裝備產業基地項目效果圖也在前段時間出爐，大面積鋁板加玻璃幕墻的外立面足夠令人驚艷。項目選址杭州富春灣新城濱富合作區，杭州芯通半導體技術有限公司東側，富春灣收費站南側，是圍繞“富春芯城”產業地標打造的又一重要集成電路項目，將進一步聚集上下游相關企業。 

來源：富春灣new city