綠色低碳、萬物智能互聯(lián)成為全球發(fā)展共識，而發(fā)展化合物半導體產業(yè)是提升我國半導體產業(yè)基礎能力、建立未來戰(zhàn)略優(yōu)勢的關鍵所在。當前化合物半導體產業(yè)發(fā)展持續(xù)升級，為共建化合物半導體創(chuàng)新生態(tài)，由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦的“2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于2024年4月8-11日，在武漢光谷科技會展中心舉辦。

本屆九峰山論壇以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，采取“1主8專”行業(yè)論壇，將圍繞化合物半導體關鍵材料、化合物半導體核心裝備、光電子技術、功率電子技術、無線電子技術、先進半導體檢測技術與標準、EDA工具與生態(tài)鏈、化合物半導體投融資趨勢等方向，全面覆蓋產業(yè)發(fā)展前沿熱點，由國內外院士級專家領銜智囊團隊，匯聚全球技術及產業(yè)資源，將立足當下，著眼未來，以最寬廣的視角，看產業(yè)發(fā)展，尋找新的動力源泉，引領產業(yè)風向。

目前，九峰山論壇已確認百余位報告嘉賓，詳情如下：

舉辦時間：2024年4月8-11日

舉辦地點：中國·湖北·武漢·中國光谷科技會展中心

主辦單位：第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 九峰山實驗室

一、日程安排

備注：更多展中會&同期活動正在持續(xù)確認中，敬請期待！

二、開幕大會報告嘉賓（名單持續(xù)更新中）

劉   勝--中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院教授、院長，工業(yè)科學研究院執(zhí)行院長、微電子學院副院長

Viorel DRAGOI--EV Group首席鍵合科學家

Frank HEIDEMANN--恩艾儀器副總裁、技術負責人

黃伯寧--華為數(shù)字能源技術有限公司首席科學家

惠   峰--云南鍺業(yè)公司首席科學家

劉煊杰--芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司執(zhí)行副總裁

閆春輝--九峰山實驗室領域首席科學家

三、平行論壇報告嘉賓

平行論壇1：化合物半導體關鍵材料

論壇議題包括不限于以下：超寬禁帶材料制備及器件應用、晶圓制造用新材料及應用。

報告嘉賓（按姓氏拼音首字母排序，名單持續(xù)更新）：

陳  斌--深圳中機新材料有限公司董事長

杜光宇--徐州博康信息化學品有限公司博康光刻膠事業(yè)部總經理

黎明鍇--湖北大學材料科學與工程學院教授

李   冰--北京科華微電子材料有限公司總經理

李曉航--沙特阿卜杜拉國王科技大學副教授

梁紅偉--大連理工大學集成電路學院院長教授

劉春俊--北京天科合達半導體股份有限公司首席技術官

劉思齊--北京艾姆希半導體科技有限公司總經理

龍世兵--中國科學技術大學微電子學院執(zhí)行院長、教授

盧鵬薦--武漢拓材科技有限公司總經理

母鳳文--北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長

陶緒堂--山東大學講席教授

王宏興--西安交通大學電信學院電子系教授

汪林望--北京龍訊曠騰科技有限公司創(chuàng)始人兼首席科學家

王   磊--湖北鼎龍潛江公司總經理

魏強民--九峰山實驗室寬禁帶材料研究首席專家

吳厚政--賽邁科先進材料股份有限公司CTO

向詩力--九峰山實驗室高級工程師

徐   飛--Soitec業(yè)務部市場經理

葉建東--南京大學電子科學與工程學院教授

周   弘--西安電子科技大學微電子學院教授

平行論壇2：化合物半導體核心裝備

論壇議題包括不限于以下：化合物半導體的制造工藝和設備

報告嘉賓（按姓氏拼音首字母排序，名單持續(xù)更新）：

郭春祥--江蘇魯汶儀器股份有限公司8英寸刻蝕工藝主管

江曉松--先普半導體技術(上海)有限公司董事長、總經理

李仕群--北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司化合物發(fā)展部總經理

李趙青--武漢華日精密激光股份有限公司應用工藝部經理

劉泳灃--北京特思迪半導體設備有限公司公司創(chuàng)始人&CEO

龍鳳彩--珠海誠鋒電子科技有限公司產品總監(jiān)

汪   鋼--寧波潤華全芯微電子設備有限公司ALLSEMI創(chuàng)始人

王   爽--蘇州德龍激光股份有限公司行業(yè)經理

謝斌平--費勉儀器科技(上海)有限公司CTO

印瓊玲--新陽硅密（上海）半導體技術有限公司執(zhí)行副董事長

張潔瓊--九峰山實驗室鍵合工藝技術開發(fā)負責人

趙   波--九峰山實驗室工藝中心TD負責人

左   超--愛發(fā)科商貿（上海）有限公司營業(yè)本部本部長

平行論壇3：EDA工具與生態(tài)鏈

論壇議題包括不限于以下：光通信及光顯示、功率及射頻應用

報告嘉賓（按姓氏拼音首字母排序，名單持續(xù)更新）：

郭   濤--九峰山實驗室研究中心工程師

李德斌--湖北九同方微電子有限公司產品經理

梁惠生--上揚軟件(上海)有限公司技術總監(jiān)

林   煊--北京華大九天科技股份有限公司技術總監(jiān)

王興晟--華中科技大學教授

徐躍杭--電子科技大學教授

趙   佳--上海曼光信息科技有限公司總經理

朱子玉--北京云道智造科技有限公司副總裁、CTO

平行論壇4：光電子技術

論壇議題包括不限于：前沿光電子技術，硅基光電子產品及應用

報告嘉賓（按姓氏拼音首字母排序，名單持續(xù)更新）：

陳曉剛--蘇州海光芯創(chuàng)光電科技股份有限公司首席科學家

滿江偉--海思光電子有限公司先進光電實驗室主任

Ryan RAO--縱慧芯光聯(lián)合創(chuàng)始人& CTO

商松泉--深圳市傲科光電子有限公司董事長

王   冠--北京摩爾芯光科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人

楊   莉--蘇州熹聯(lián)光芯微電子科技有限公司CEO兼總經理

張金雙--成都新易盛通信技術股份有限公司業(yè)務拓展總監(jiān)

張巍巍--英國南安普頓大學高級研究員

平行論壇5：功率電子技術

論壇議題包括不限于以下：GaN功率器件技術、SiC功率器件技術、功率模塊技術、封裝材料及技術、功率電子器件應用、金剛石功率器件

報告嘉賓（按姓氏拼音首字母排序，名單持續(xù)更新）：

鄧小川--電子科技大學教授

林   濤--上海鯤游光電科技有限公司董事長

劉振輝--矽電半導體設備(深圳)股份有限公司技術總監(jiān)

羅   鵬--成都氮矽科技有限公司CEO

呂元杰--中國電科第十三研究所重點實驗室副主任、研究員

王   寬--九峰山實驗室研發(fā)工程師

王士京--上海邦芯半導體科技有限公司產品應用VP

魏   進--北京大學集成電路學院研究員

張金風--西安電子科技大學教授

張清純--復旦大學特聘教授、上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長

張文淵--北京昕感科技有限責任公司聯(lián)合創(chuàng)始人

張永強--河北普興電子科技股份有限公司產品總監(jiān)

平行論壇6：無線電子技術

論壇議題包括不限于以下：無線系統(tǒng)及通信技術、無線電子技術應用、微波毫米波集成電路/芯片/器件、太赫茲科學與技術

報告嘉賓（按姓氏拼音首字母排序，名單持續(xù)更新）：

洪  偉--東南大學信息科學與工程學院教授

黃卡瑪--四川大學電子信息學院學術院長

康  凱--電子科技大學電子科學與工程學院副院長，教授

孫成亮--武漢大學二級教授、武漢敏聲新技術有限公司董事長

吳   暢--九峰山實驗室研究中心無線領域首席專家

于大全--廈門云天半導體科技有限公司董事長

張進成--西安電子科技大學副校長、教授

張   凱--中國電子科技集團第五十五所研究員

平行論壇7：先進半導體檢測技術與標準

論壇議題包括不限于以下：產品工程與分析、測試與標準

報告嘉賓（按姓氏拼音首字母排序，名單持續(xù)更新）：

坂田修身--日本高能同步輻射研究中心常務董事

陳  媛--工業(yè)和信息化部電子第五研究所研究員

崔  波--中國電子科技集團公司第十三研究所研究員、全國半導體器件標準化技術委員會秘書長

馮  驊--摻流科技（上海）有限公司董事長

高玉民--微分科技有限公司

賀致遠--廣東工業(yè)大學集成電路學院教授

黃亞敏--上海汽車芯片工程公司研究員

李春華--上海計量院電子化學品計量檢測技術服務平臺主任

李昊然--中電科風華信息裝備股份有限公司半導體市場總監(jiān)

劉惠鵬--華峰測控市場部經理

劉志明--中電科思儀科技股份有限公司光電儀器研發(fā)部主任

麥志洪--九峰山實驗室檢測中心首席科學家

Pierre RUTERANA--法國科學中心CNRS主任研究員

上官士鵬--中國科學院國家空間科學中心副研究員

孫承志--是德科技（KEYSIGHT）技術專家

孫漢東--澳門大學教授

王  承--武漢普賽斯儀表有限公司副總經理

楊安麗--九峰山實驗室高級工程師、檢測中心專家

袁   超--武漢大學研究員

備注：報告嘉賓仍在持續(xù)增加確認中，最終以現(xiàn)場為準。

四、2024中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會

本屆CSE博覽會將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，以及從芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件領域企業(yè)參展，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，預計有300+行業(yè)領袖，800+企業(yè)代表，5000+專業(yè)觀眾和10000平米主題展覽空間，為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業(yè)鏈的完善和升級，全面賦能產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈、服務鏈等全鏈條協(xié)同發(fā)展，積極推動化合物半導體產業(yè)加速崛起。

五、論壇注冊報名及繳費方式

1. 線上注冊報名及繳費(推薦)

所有參會&觀展代表，均需要通過掃描官方報名通道二維碼，完成注冊報名。參會代表完成注冊后可直接在線完成支付繳費。

（備注：3月20日前注冊繳費，享受優(yōu)惠價！）

2.通過銀行匯款

所有參會&觀展代表，均須先通過掃描官方報名通道二維碼，完成注冊報名。再通過銀行匯款支付。

名稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

賬號：336 356 029 261

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

3.現(xiàn)場繳費

所有參會&觀展代表，均需要通過掃描官方報名通道二維碼，完成注冊報名。可會期到報到處，通過刷卡、支付寶&微信等方式完成支付。

*備注：所有參會代表須提前完成線上注冊。選擇銀行匯款及現(xiàn)場繳費方式支付時，請務必備注參會人員的單位+姓名，以便查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票均要完成線上注冊報名后，將報名信息、轉賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net

六、聯(lián)系方式

1.參會/參展/贊助/演講等咨詢合作：

段先生：13717922543   張女士：13681329411

賈先生：18310277858   王先生：18610119011

2.媒體合作：

吳先生：13301377711  陳先生：18401540216

3.報名咨詢：

蘆女士：010-82380580