2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。新陽硅密（上海）半導體技術有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨3T29展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

新陽硅密（上海）半導體技術有限公司是中國半導體水平電鍍設備與工藝一體的全內資企業。公司擁有強大的研發團隊、國內完整的電鍍實驗室及驗證設備、160余項自有專利保護等項目開發優勢。公司已與國產龍頭半導體材料公司、國內半導體產業引領巨頭形成緊密的產業聯盟，旨在為客戶提供國產化材料、國產設備與工藝交付的一體化的半導體電鍍設備平臺，填補國內空白，實現國產自主可控，保障集成電路產業鏈安全。

產品介紹

GSW平臺

GSW平臺單晶圓水平電鍍系統具備投入小、機型體積迷你、靈活性高的優勢，適用于快速的工藝研發以及小批量的生產，特別對于MEMS，射頻，軍工，化合物，材料驗證，LED，光電，實驗室或科研單位電鍍工藝開發具有明顯優勢。 產品尺寸涵蓋4/6/8寸晶圓。 單電鍍腔體配置可以支撐電鍍工藝開發以及小批量生產（支持Cu，Ni，Au，SnAu，或SnAg）。 通過該設備平臺可以使研發無縫轉接至量產，快速達成工藝轉移。 自主開發的電場及流場控制及真空潤濕／分段陽極／攪拌 / Spin&Lift陰極夾具設計讓我們有信心與客戶一起挑戰更高難度的電鍍工藝。 

G3自動化平臺

獨特的多電鍍腔體平臺為可適用于Cu/Ni/Au/SnAg等金屬或金屬疊層工藝規模生產。支持晶圓尺寸：4/6/8/12寸晶圓適用于：高端汽車電子、射頻、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、軍工、特殊半導體、科研/學校等

G4平臺

G4平臺可為客戶提供國產材料、國產設備一體化工藝交付。設備具備全自動化平臺。獨特的多電鍍腔體平臺可實現批量量產金屬膜層電鍍。支持晶圓尺寸：12寸適用于：先進封裝，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等 

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。 

關于JFSC&CSE 2024