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CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技劉勇:PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)

日期:2024-04-19 閱讀:378
核心提示:4 月26-28日,2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)將于成都召開。期間,成都氮矽科技有限公司資深GaN器件總監(jiān)劉勇受

  4 月26-28日,“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)”將于成都召開。期間,成都氮矽科技有限公司資深GaN器件總監(jiān)劉勇受邀將出席會(huì)議,并做《PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)》的主題報(bào)告,將分享最新研究成果,涉及介紹PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)。器件各方面設(shè)計(jì)的原則和不同技術(shù)對器件特性的影響。仿真模型、靜態(tài)特性仿真和動(dòng)態(tài)特性仿真,器件仿真的原則和仿真結(jié)果評價(jià)。

 劉勇

劉勇,博士,2020年12月畢業(yè)于電子科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè),期間參與“十二五”預(yù)研項(xiàng)目一項(xiàng),負(fù)責(zé)耗盡型高壓GaN HEMT器件的工藝制備和測試表征。2021年1月至2022年6月就職于英諾賽科(珠海)科技有限公司,擔(dān)任低壓產(chǎn)品副主任工程師,負(fù)責(zé)40V~150V低壓產(chǎn)品的外延設(shè)計(jì)工作。2022年6月起就職于氮矽科技有限公司,擔(dān)任資深GaN器件總監(jiān),主要負(fù)責(zé)低壓和高壓GaN HEMT器件設(shè)計(jì)。 

氮矽科技是一家于2019年4月由海歸團(tuán)隊(duì)牽頭,攜手?jǐn)?shù)位電子科技大學(xué)頂尖教授和業(yè)內(nèi)精英,共同在成都創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè)。自成立以來,公司始終專注于研發(fā)與銷售全方位氮化鎵產(chǎn)品,以瞄準(zhǔn)新能源與國家先進(jìn)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)為方向,打造全國產(chǎn)氮化鎵產(chǎn)品線。公司分別在成都和深圳設(shè)立研發(fā)與營銷中心,為各應(yīng)用領(lǐng)域客戶提供高性能、高可靠性的解決方案。

氮矽科技始終將科研能力作為立身之本,在氮化鎵領(lǐng)域打破國際廠商壟斷。公司先后推出“E-mode GaN HEMT、GaN Driver、GaN PIIP®(Power integrated in package)和PWM GaN”四大產(chǎn)品線,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、鋰電池以及新能源汽車等領(lǐng)域。致力于引領(lǐng)氮化鎵的革命性突破,共創(chuàng)綠色未來。

產(chǎn)品1

產(chǎn)品2

會(huì)議信息

“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下,極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”,論壇會(huì)議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題,將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

 會(huì)議時(shí)間:2024年4月26-28日

會(huì)議地點(diǎn):四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機(jī)構(gòu):

指導(dǎo)單位:

電子科技大學(xué)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

主辦單位:

電子薄膜與集成器件全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

成都信息工程大學(xué)

電子科技大學(xué)集成電路研究中心

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.ofran.cn)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦支持:

成都氮矽科技有限公司

程序委員會(huì):

大會(huì)主席:張波

程序委員會(huì)主席:羅小蓉

副主席:趙璐冰 周琦

程序委員會(huì):鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚(yáng) 郭清 魏進(jìn) 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

二、主題方向

主題方向:

1.硅基功率器件與集成技術(shù)

高壓硅基功率器件(>200 V)、器件仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、低壓硅基功率器件(≤200 V)、可集成功率器件

2.氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物(AlN、GaAs)半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

4.模組與封裝技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性

5.功率集成電路設(shè)計(jì)

功率集成IC設(shè)計(jì)、寬禁帶功率器件驅(qū)動(dòng)IC、功率集成電路測試技術(shù)、功率集成工藝平臺與制造技術(shù)

6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測及測試設(shè)備等

三、會(huì)議日程(擬定)   

時(shí)間:2024年4月26-28日    

地點(diǎn):成都金韻酒店六樓   四川省成都市金牛區(qū)金府路668號

時(shí)間

主要安排

4月26日

注冊 報(bào)到

4月27日

09:00-17:00

報(bào)到&資料領(lǐng)取

13:30-17:30

開幕大會(huì)及主旨報(bào)告

18:00-21:00

歡迎晚宴

4月28日

08:30-12:00

分論壇1:高壓功率與集成(TBD)

分論壇2:器件仿真設(shè)計(jì)與制造(TBD)

12:00-13:30

午餐&交流

13:30-17:30

分論壇3:低壓功率與集成(TBD)

分論壇4:模塊封裝及應(yīng)用(TBD)

18:30-20:30

晚餐&結(jié)束

4月29日

08:30-12:00

商務(wù)考察活動(dòng)&返程

備注:僅供參考,以現(xiàn)場為準(zhǔn)。

 擬參與單位:

電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽光電源、揚(yáng)杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團(tuán)、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國科學(xué)院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體、高芯(河南)半導(dǎo)體……

活動(dòng)參與:

注冊費(fèi)2800元,4月18日前注冊報(bào)名2500元(含會(huì)議資料袋,27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐)。

2、繳費(fèi)方式

①銀行匯款

開戶行:中國銀行北京科技會(huì)展中心支行

賬 號:336 356 029 261

名 稱:北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

②移動(dòng)支付

收款二維碼

備注:通過銀行匯款/移動(dòng)支付,請務(wù)必備注:單位簡稱+姓名+成都,以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場繳費(fèi)(接受現(xiàn)金和刷卡)

報(bào)告及論文投稿聯(lián)系:

賈先生18310277858,jiaxl@casmita.com

白女士18888840079,bailu@casmita.com

參會(huì)及商務(wù)合作:

賈先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411,zhangww@casmita.com

段先生 13717922543,duanpf@casmita.com

協(xié)議酒店:

酒店名稱:成都金韻酒店(成都金府路668號)

聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263,2569807009@qq.com

協(xié)議價(jià)格:400  元/每晚(含早) 

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