近日，根據企查查顯示，深圳市朗力半導體有限公司（以下簡稱朗力半導體）完成新一輪融資，投資方為前海母基金、新尚資本。
回顧一下朗力半導體的融資歷程，從2021年天使輪融資以來，每年完成一輪融資，吸引的投資機構也是星光熠熠，包括了云暉資本、盛宇投資、紅點中國、祥峰投資、創維投資、鼎心資本、海創匯、金浦投資、越秀產業基金、海芯清微、中國聯通等眾多機構。
朗力半導體成立于2021年3月，位于深圳南山區，公司聚焦WiFi無線芯片等短距離無線通訊芯片設計為主的通信主芯片設計，成立兩年內快速成為國內領先的、具備國際競爭力的芯片設計企業。
核心團隊來自于Broadcom、Intel、Infineon、華為、中興微等一線通信企業，團隊具有豐富的通信芯片開發及市場拓展經驗，其創始人胡林平1989年畢業于東南大學，隨后擔任過華為高級銷售總監、力合華睿CEO、方正&深圳正軒投資合伙人，具備30年以上戰略管理、財務融資、客戶關系和銷售方面的專業知識。朗力半導體CTO冉建軍有過12個芯片項目經驗，具備17年以上的MRD芯片設計工程、架構、算法方面的經驗。
