日前，滬市半導體公司均已完成2024年半年報披露。上半年，滬市130余家半導體公司合計實現營業收入2112億元，同比增長18.7%，超7成公司營業收入同比正增長，超5成公司凈利潤較去年同期有所改善。
分季度來看，2024年第二季度，營收環比增長14.6%，凈利潤環比增長74.9%，其中近9成公司營收環比正增長，7成公司凈利潤環比改善。亮眼的二季度業績展現出半導體行業良好的復蘇態勢。
與此同時，滬市半導體公司積極踐行“提質增效重回報”專項行動方案，積極通過中期分紅回饋投資者，共有13家公司披露中期分紅預案，合計分紅金額約7億元。
需求復蘇推動龍頭公司業績回暖
今年第二季度，以成熟制程為主的晶圓代工需求復蘇，國內龍頭代工廠的收入、毛利率、產能利用率等關鍵指標環比均顯著提升，且高于前期指引。
中芯國際2024年第二季度實現營收19.01億美元，同比增長21.8%，環比增長8.6%，出貨量環比增長近17.7%，毛利率為13.9%。對于今年第三季度，公司給出的收入指引為環比增長13%-15%，毛利率介于18%-20%范圍內。
華虹公司第二季度實現銷售收入4.79億美元，毛利率為10.5%，均實現環比增長。公司已接近全方位滿產，總體產能利用率為97.9%，較上季度提升6.2個百分點。第三季度，公司預計銷售收入為5億美元至5.2億美元之間，毛利率約在10%至12%之間。
半導體設備、材料行業的多家公司經營業績延續良好態勢，營收、凈利潤環比均呈現較快增長趨勢。
天岳先進作為國內碳化硅襯底龍頭企業，在導電型碳化硅襯底領域實現后來居上，2023年市場規模躍居全球前二。公司是繼Wolfspeed后全球第二家宣布批量供應8英寸襯底廠商，并已經進入博世、英飛凌等海外一線器件企業的供應體系。上半年，天岳先進實現營業收入9.12億元，同比增長108.27%；歸母凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。
華海清科從推出國內首臺擁有自主知識產權的12英寸CMP設備，到如今第500臺順利交付，助力國內CMP設備產業自主發展。上半年，公司實現營業收入14.97億元，同比增長21.23%；歸母凈利潤4.33億元，同比增長15.65%。
封測需求底部復蘇明確，先進封裝技術引領新增長，龍頭公司業績加速回暖。今年上半年，封測行業的景氣度延續復蘇態勢，主要公司的稼動率整體呈現穩定回升趨勢，行業整體毛利率穩步回升，企業盈利能力得到顯著改善。
長電科技是國內封測龍頭公司，上半年實現營業收入154.87億元，同比增長27.22%；歸母凈利潤6.19億元，同比增長24.96%。公司上半年業績顯著增長，得益于下游需求逐步復蘇，部分客戶業務量持續上升。同時，公司大力拓展先進封裝業務，聚焦新興應用領域，積極進行產能利用率調控。
甬矽電子專注于集成電路的先進封裝與測試，上半年實現營業收入16.29億元，同比增長65.81%；歸母凈利潤1210.59萬元，扭虧為盈。公司堅持自身中高端先進封裝業務定位，晶圓級封裝、汽車電子等產品線持續豐富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，公司競爭力持續增強。
消費市場回暖助力公司亮眼業績
受益于消費電子復蘇延續，汽車電子維持強勁，多家芯片設計公司業績亮眼。
韋爾股份專注于圖像傳感器、顯示及模擬解決方案。得益于消費市場持續回暖、公司在高端智能手機市場成功推出新品以及自動駕駛技術在汽車市場的不斷深入應用，上半年，公司實現營收120.91億元，同比增長36.50%；歸母凈利潤13.67億元，同比增長792.79%。
納芯微聚焦傳感器、信號鏈和電源管理三大產品方向。公司第二季度實現營業收入4.86億元，環比增長34.18%。半年報顯示，其營收增長動力主要來自公司汽車電子領域相關產品持續放量，以及消費電子領域景氣度的持續改善。
存儲芯片整體延續回暖趨勢，相關公司業績出色。存儲芯片價格經歷快速上漲，市場的供需結構逐步改善，滬市存儲芯片設計公司業績表現搶眼。
兆易創新專注于存儲器、微控制器及傳感器的研發。公司上半年實現營業收入36.09億元，同比增長21.69%；歸母凈利潤5.17億元，同比增長53.88%。隨著今年上半年消費和網通市場的顯著回暖，公司存儲芯片產品迎來銷售高峰，直接推動產品銷量和經營業績大幅增加。
瀾起科技上半年實現營業收入16.65億元，較上年同期增長79.49%；歸母凈利潤5.93億元，較上年同期增長624.63%。隨著存儲行業的復蘇、AI服務器需求量快速增長，公司DDR5滲透率持續提升，高性能運力芯片新產品實現規模出貨。
滬市半導體公司立足新發展階段、貫徹新發展理念，不斷加大研發投入和產品創新力度。截至目前，相關公司上半年合計投入研發費用超271億元，占營收比例達13.59%。
在此基礎上，滬市半導體公司堅持內生增長與外延式并購并重的雙輪驅動發展戰略，特別是“科創板八條”發布兩個月來，科創板已有芯聯集成、納芯微、希荻微等多家半導體公司接連發布并購重組方案，思瑞浦發行可轉債購買資產方案已順利過會，積極探索通過并購重組實現產品、技術、渠道和人才等多方面的互補或協同。
業內人士認為，當前全球半導體需求已觸底回升，行業拐點已經顯現，并開始逐步進入上行區間。受益于此，滬市半導體公司有望通過內生和外延發展并駕齊驅，積極推動產品創新，進入新一輪的增長周期。
