8月30日，在2024中關村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關村IC產業論壇上，《中關村科學城集成電路創芯引領行動計劃（2024-2026年）》（以下簡稱《行動計劃》）發布。根據《行動計劃》提出的目標，到2026年底，海淀區集成電路產業發展質量明顯提高，成為具有全球影響力的集成電路產業創新高地，形成2到3個引領帶動效益顯著的集成電路設計業集群；海淀區集成電路設計服務、測試等產業配套能力顯著提升，全面建成涵蓋人才服務、金融支持、應用創新、交流合作等多層次、可持續的集成電路企業全周期服務體系。 

中關村科學城管委會副主任、海淀區副區長唐超介紹，為推進集成電路產業高質量發展，明確未來三年的發展任務，搶抓集成電路發展先機，中關村科學城管委會制定了該計劃?！缎袆佑媱潯窂臉嫿萍计髽I引培體系、加速優勢產品突圍突破、保障科技創新平臺建設、促進協同能力升級、促進產業生態優化五大層面，持續壯大集成電路產業規模，加快推進海淀區集成電路產業持續向全球價值鏈中高端邁進。為推動《行動計劃》落地落實，海淀區從強化金融服務、保障集成電路創新平臺建設、集成電路產業空間載體等方面推動海淀區集成電路產業創新發展。 

在強化金融服務方面，海淀區發布了規模為50億元的中關村科學城科技成長基金二期，中關村科技成長基金規模擴容至100億元。基金將堅持“投早、投小、投長期、投硬科技”的原則，緊緊圍繞人工智能、集成電路等領域，進一步發掘和培育優質項目，促進產業優化升級。

在保障集成電路創新平臺建設方面，海淀將支持高校院所、新型研發機構、科技企業、社會組織等主體建設集成電路領域的共性技術平臺。在集成電路產業空間載體方面，發布現場舉辦了集成電路設計園二期揭牌儀式。集成電路設計園二期由海淀區政府與中發展集團聯合打造，面積約3.5萬平方米，坐落于海淀大悅信息科技園，距離集成電路設計園一期約3公里，未來，園區可提供10萬余平方米擴展空間，定位于打造集成電路領域龍頭企業為引領、成熟企業與高成長性企業為支撐、小微企業為補充的集聚區。 

目前，海淀區已形成以設計業為核心，涵蓋封測、設備和材料研發的集成電路產業體系，聚集相關企業240余家，約占全市一半以上，集成電路產業集聚優勢顯著，形成了“一區一帶”協同創新發展格局。其中，“一區”為學院路知春路環高校區，集中了清華大學集成電路學院、北京大學集成電路學院、北京開源芯片研究院等集成電路領域高校院所和新型研發機構，集聚了一批集成電路初創企業，加速區內創新成果轉化；“一帶”為沿北清路企業帶，空間優勢明顯，擁有中關村集成電路設計園（IC PARK）、中關村壹號等園區。 

中關村科學城相關負責人介紹，未來海淀區將以“攻關卡點、布局前沿、扶優做強、協同升級”為主線，從企業培育、優勢產品、創新平臺、產業生態等多個層面構筑集成電路產業創新鏈、產品鏈和價值鏈相融合的發展環境，建設全周期服務體系，將海淀區打造為育芯出發地、創芯策源地和強芯主陣地。 

（來源：北京日報客戶端）