10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024—2030年）的通知。其中指出，為加快培育發展光芯片產業，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地，制定本行動方案。

據悉，該行動方案的十大要點包括，強化光芯片基礎研究和原始創新能力；省重點領域研發計劃支持光芯片技術攻關；加大“強芯”工程對光芯片的支持力度；強化光芯片產業系統布局；聚焦特色優勢領域打造產業集群；積極爭取國家級項目；加快開展光芯片關鍵材料研發攻關；推進光芯片關鍵裝備研發制造；加強光芯片設計研發；加強光芯片制造布局。

國盛證券日前發布研報表示，“芯片荒”成為限制光模塊出貨一大瓶頸，預計短期內難以改善，下游光模塊將產生巨大的供需缺口。光模塊續期持續增加，帶動芯片需求量遞增。根據YOLE的數據，2029年，光模塊市場整體將會達到224億，2023-2029年CAGR達高達12.76%，其中，2024年在數通細分領域，AI驅動的光模塊市場將出現同比45%的增長。通常情況下，一個800G光模塊需要用到8個100G EML芯片，在此前提下，光模塊需求放量將推動光電芯片需求量成倍增長。