據同創偉業消息，淄博芯材集成電路有限責任公司（以下簡稱“芯材電路”）近日宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由同創偉業領投，勁邦資本以及老股東毅達投資等知名投資機構跟投。本輪融資所得資金將主要用于擴大產線、支持研發等，以加速芯材電路在高精密封裝載板領域的技術創新和市場拓展。
芯材電路成立于2021年9月，是一家專注于研發、生產集成電路高精密封裝載板的企業，致力于成為國際領先的載板生產商。核心管理及技術骨干均來自于世界頭部載板企業，平均擁有15年以上行業從業經歷，具備雄厚的技術積累和制造經驗，擁有業內最先進的生產設備和檢測技術。
芯材電路主要以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎，研發、生產、制造先進封裝用高精密載板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封裝載板。產品廣泛應用于各類消費電子及通訊領域、數據中心、服務器、基站、人工智能、汽車電子及智能制造工業產品等場景。
自成立以來，芯材電路深耕高精密、高階芯片及先進封裝裁板領域，并與山東省省科學院激光研究所等多所科研機構、高校建立了長期合作。已在封裝載板層數≥16的anylayer工藝技術、標靶涂敷激光Skiving分區對位工藝技術、SAP除膠化銅工藝技術等關鍵技術領域實現突破。
2022年，芯材電路在淄博高新區正式落地總投資達34億元的“集成電路封裝載板項目”。2023年，一期廠房建設完成，推進設備調試和產品驗證。2024年全線設備生產拉通，正式進行投產。目前公司已獲得數十家國內頭部客戶對產品的認可，達成意向合作，正在開展樣品測試，部分產品已實現小批量供貨。
同創偉業消息指出，隨著本輪融資完成，芯材電路將邁入一個新的發展階段。我們期待芯材電路繼續鞏固其在高精密封裝載板領域的領先地位，加速技術創新，提升產品質量，滿足市場對高性能集成電路載板的迫切需求。同時，繼續深化與科研機構和高校的合作，推動產學研一體化發展，為集成電路產業的進步貢獻力量。
