12月20日晚間，兆馳股份發布公告宣稱，擬通過全資子公司兆馳半導體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”。

據了解，本次投資為項目一期，擬投資金額不超過5億元。該項目擬建設光通信半導體激光芯片產品生產基地，主要生產砷化鎵、磷化銦化合物半導體產品等，主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。該項目一期建設周期3年，建設周期存在不確定性，最終以實際建設情況為準。

據本公告內容顯示，自2017年設立以來，兆馳半導體已經逐步確立在LED行業的龍頭地位，并實現LED全色系覆蓋及產品高端化布局。而隨著Mini LED商用化時代到來，依托Mini LED垂直產業鏈，2024年期間，兆馳半導體Mini RGB芯片出貨量居行業第一。同時，遵循全光譜的技術可覆蓋性，公司逐步打造了照明、背光、Mini LED背光、Mini RGB直顯以及光通信領域的垂直產業鏈，逐步步形成以兆馳半導體為核心，輻射多領域的硬科技制造體系。

自2023年起，公司進一步布局光通信領域，已初步建立起涵蓋終端光通訊器件、模塊及核心原材料芯片 的垂直產業鏈。通過深度垂直一體化及跨領域產業布局，公司不斷推動產業升級，成功轉型為行業領先的高科技制造企業。因此，本次投資旨在推動產業技術持續發展，加速光通信領域布局，為公司提供光通信器件的核心原材料。