近日，香港大學工程學院聯合南方科技大學、北京大學，成功開發出突破性“邊緣暴露剝離法”技術，可快速批量生產大尺寸的超薄、超柔韌鉆石（金剛石）薄膜。 

相比傳統昂貴、耗時且受尺寸限制的金剛石制備技術，新技術僅需 10 秒即可生產出兩英寸的鉆石晶圓，極大提升了生產效率和規模化能力。而且該技術兼容現有半導體制造技術兼容，可用于制造各種電子、光子、機械、聲學和量子器件。 

該方法的關鍵優勢在于制造出的金剛石膜表面非常平坦，這對高精度微納制造至關重要。同時，金剛石膜的超強柔韌性為下一代可穿戴電子和光子設備提供了新的可能性。研究團隊預期可廣泛應用于電子、光子、機械、熱力、聲學，以至量子技術等領域。 

香港大學褚智勤副教授表示，團隊希望推動高質量金剛石薄膜在不同領域的應用，并將商業化這項尖端技術，通過與學術界和產業界合作，加速“金剛石時代”的到來。 

來源：IT之家