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九峰山論壇

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N大平行論壇報告征集方向

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（議題包括但不限于以下內(nèi)容）

平行論壇1

化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料-材料構(gòu)建的三維集成時代

化合物半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，關(guān)鍵材料的研發(fā)與創(chuàng)新，在5G通訊、電力電子、光電子器件等多個高科技應(yīng)用中發(fā)揮著不可替代的作用。本次論壇將聚焦化合物半導(dǎo)體材料的最新研究進展，探討其在制備工藝、性能優(yōu)化、成本控制等方面的挑戰(zhàn)與成果，分享材料構(gòu)建的三維集成時代，推動化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

異質(zhì)鍵合材料的制備和應(yīng)用

光刻關(guān)鍵材料：掩模版與光刻膠的新進展

大尺寸SiC、LiNbO3等襯底制備技術(shù)

平行論壇2

化合物半導(dǎo)體核心裝備-先進裝備工藝驅(qū)動技術(shù)革新

核心裝備的技術(shù)進步與創(chuàng)新是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座，隨著行業(yè)對于高性能、高可靠性的化合物半導(dǎo)體器件需求日益增長，本次論壇將圍繞化合物半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵裝備，探討其最新技術(shù)進展、應(yīng)用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。

化合物半導(dǎo)體材料的高精度無損切割

碳化硅功率器件溝槽柵氧各向異性對器件性能的影響及優(yōu)化方案

化合物量測設(shè)備的應(yīng)用及技術(shù)瓶頸

化合物刻蝕工藝設(shè)備困難與挑戰(zhàn)

化合物外延生長設(shè)備設(shè)計制造技術(shù)及展望

化合物半導(dǎo)體背面對準(zhǔn)光刻工藝兼容性應(yīng)用

Cu/Ni/SnAg/Au/TSV 多金屬濕法電鍍技術(shù)在第三代半導(dǎo)體多場景下的應(yīng)用

平行論壇3

EDA工具與生態(tài)鏈-AI與EDA的協(xié)同進化

EDA工具與生態(tài)鏈正經(jīng)歷著由AI及機器學(xué)習(xí)驅(qū)動的重大革新，這不僅加速了芯片設(shè)計與驗證的進程，同時也推動了系統(tǒng)設(shè)計與器件建模技術(shù)的邊界拓展。特別是在光通信及光顯示、功率及射頻應(yīng)用等領(lǐng)域，定制化的EDA工具正成為提升設(shè)計效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵，不僅能有效應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜度的增加，還能顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低成本，從而為企業(yè)創(chuàng)造更大的價值。

智能設(shè)計前沿（AI及機器學(xué)習(xí)賦能EDA創(chuàng)新等）

芯片設(shè)計與驗證

系統(tǒng)設(shè)計與器件建模

EDA工具應(yīng)用（光通信及光顯示、功率及射頻應(yīng)用等）

平行論壇4

光電子技術(shù)-信息產(chǎn)業(yè)的加速器

光電子技術(shù)作為信息時代的產(chǎn)業(yè)加速器，正以前所未有的速度推動著通信、傳感、醫(yī)療、能源、計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，從高速光纖通信到精密激光加工，從生物醫(yī)學(xué)成像到可再生能源轉(zhuǎn)換展現(xiàn)了巨大的市場潛力和廣闊的應(yīng)用前景。本次論壇將聚焦光電子技術(shù)的最新進展，涵蓋材料科學(xué)、器件設(shè)計、系統(tǒng)集成等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的路徑。

光通信與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

CPO進展和展望

芯片出光進展與挑戰(zhàn)

激光雷達(dá)應(yīng)用

光電子與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

平行論壇5

功率電子技術(shù)-高效電力電子系統(tǒng)核心

從電動汽車到可再生能源系統(tǒng)，從工業(yè)自動化到家用電器，高效、可靠的功率電子器件設(shè)備對降低能耗、減少碳排放具有重要意義，本次論壇將重點關(guān)注功率電子技術(shù)的最新進展，包括SiC/GaN及新型功率半導(dǎo)體材料、先進拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、高效變換器設(shè)計等方面的研究成果。

GaN功率集成技術(shù)

SiC功率器件技術(shù)和展望

功率模塊技術(shù)

封裝材料及技術(shù)

功率電子器件應(yīng)用

新材料功率器件技術(shù)

平行論壇6

無線電子技術(shù)-面向下一代的移動通信技術(shù)

無線電子技術(shù)作為連接未來社會的關(guān)鍵橋梁，正在不斷拓展其在無線系統(tǒng)及通信技術(shù)、電子應(yīng)用、微波毫米波集成電路、太赫茲科學(xué)與技術(shù)、無線傳能與能源互聯(lián)以及射頻能量應(yīng)用技術(shù)等領(lǐng)域的邊界。隨著5G乃至6G通信技術(shù)的發(fā)展，更高頻率、更大帶寬的需求對無線電子技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)與機遇。

無線系統(tǒng)及通信技術(shù)

無線電子技術(shù)應(yīng)用

微波毫米波集成電路/芯片/器件

太赫茲科學(xué)與技術(shù)

無線傳能與能源互聯(lián)

射頻能量應(yīng)用技術(shù)

平行論壇7

先進顯示技術(shù)-多維視覺體驗的關(guān)鍵

從OLED、Micro-LED到量子點顯示，先進顯示技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為消費電子、虛擬現(xiàn)實、車載顯示等多個領(lǐng)域帶來了革命性的變化。本次論壇將聚焦于顯示技術(shù)的最新進展，包括材料科學(xué)、制造工藝、系統(tǒng)集成等方面的創(chuàng)新成果，還將深入探討先進顯示技術(shù)在不同應(yīng)用場景下的挑戰(zhàn)與機遇，如高分辨率顯示、柔性顯示、透明顯示等前沿話題。

全彩單片集成顯示技術(shù)

大尺寸外延技術(shù)

紅光材料外延生長技術(shù)

超小尺寸Micro-LED芯片技術(shù)

大尺寸晶圓級異質(zhì)鍵合技術(shù)

高像素密度驅(qū)動集成技術(shù)

Micro-LED智能顯示應(yīng)用

平行論壇8

異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)-重塑化合物半導(dǎo)體制造格局

異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力，正引領(lǐng)著從單一材料體系向多材料、多功能集成的轉(zhuǎn)變，這一技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的性能和功能密度，還為實現(xiàn)低功耗、高效率的系統(tǒng)級集成提供了新的可能。

化合物半導(dǎo)體平臺的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)前沿探索

硅基與化合物半導(dǎo)體材料的異質(zhì)集成挑戰(zhàn)與解決方案

異質(zhì)異構(gòu)集成工藝技術(shù)及研究進展

先進封裝與互聯(lián)技術(shù)在異質(zhì)異構(gòu)集成中的應(yīng)用

基于異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)集成中的同質(zhì)/異質(zhì)集成界面工程與可靠性研究

異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)在5G、通信與光電、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用與展望

平行論壇9

神經(jīng)形態(tài)器件-非馮智能計算的新基石

從神經(jīng)形態(tài)計算材料與器件的創(chuàng)新，到類腦計算架構(gòu)與芯片的設(shè)計，再到感存算一體器件的研發(fā)，這些領(lǐng)域的突破不僅能夠顯著提高計算效率和能效比，還為實現(xiàn)更加智能、靈活的信息處理系統(tǒng)提供了可能。

神經(jīng)形態(tài)計算材料與器件

類腦計算架構(gòu)與芯片

感存算一體器件

存算一體AI加速

平行論壇10

先進半導(dǎo)體檢測技術(shù)-筑牢芯片質(zhì)量的關(guān)鍵防線

先進半導(dǎo)體檢測技術(shù)是推動半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)的重要保障，特別是先進制程及化合物半導(dǎo)體的制造工藝，對檢測技術(shù)提出了更高的要求。本次論壇將聚焦于先進分析檢測技術(shù)的進展及設(shè)備國產(chǎn)化進程，覆蓋先進半導(dǎo)體檢測技術(shù)及裝備，半導(dǎo)體材料表征分析，器件測試及可靠性分析，半導(dǎo)體超凈環(huán)境檢測分析等。

化合物半導(dǎo)體先進分析檢測技術(shù)

檢測分析設(shè)備國產(chǎn)化

平行論壇11

第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)研討會-抗輻照技術(shù)&器件評測與標(biāo)準(zhǔn)研制

第三代半導(dǎo)體器件具有高開關(guān)頻率、低導(dǎo)通電阻、小尺寸等優(yōu)勢，可以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率、更少的功率損耗和更小的模塊體積。在航空航天應(yīng)用電子系統(tǒng)中，性能提高與系統(tǒng)減重是亙古不變的發(fā)展方向。低軌衛(wèi)星應(yīng)用、宇航應(yīng)用及高海拔地區(qū)應(yīng)用是SiC、GaN半導(dǎo)體器件未來的重要應(yīng)用市場，更是目前研究的熱點。同時，在高頻高壓高電場強度的參數(shù)特性對測試與評價產(chǎn)生新的需求，失效機理和實際工況給可靠性驗證帶來挑戰(zhàn)，衍生了新的標(biāo)準(zhǔn)化空白領(lǐng)域。

航空航天半導(dǎo)體器件應(yīng)用分析

GaN HEMT器件與電源輻照效應(yīng)

SiC器件與模塊抗輻照研究

國際、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進展

高溫高頻高壓檢測技術(shù)

作為化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（CSE）的核心組成部分，九峰山論壇（JFSC）不僅是一個展示化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域最新研究成果和技術(shù)進展的國際舞臺，更是一個促進全球范圍內(nèi)產(chǎn)學(xué)研深度融合的重要平臺。誠摯邀請全球化合物半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)航者及創(chuàng)新先鋒蒞臨盛會，發(fā)表精彩演講，共享智慧火花，攜手點亮化合物半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌未來。

報告征集

01征集對象

具備深厚研究背景或豐富實踐經(jīng)驗的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖及創(chuàng)新先鋒。

02提交方式

請于2025年1月15日前，掃描下方二維碼下載填寫報告信息征集表并發(fā)送至指定郵箱JFSC_collect@188.com，郵件主題請注明“九峰山論壇報告+姓名”。

03反饋時間

2025年2月28日前，將通過郵件反饋結(jié)果。

04聯(lián)系方式

聯(lián)系人：成老師

聯(lián)系電話：15972096530

郵箱：JFSC_collect@188.com

05專屬禮遇

經(jīng)評審列為特邀報告的嘉賓將享受論壇專屬禮遇，包括邀請參會、專屬時段報告分享及廣泛的媒體宣傳，助力提升個人及企業(yè)品牌影響力。

精彩同期展會

科技·產(chǎn)業(yè)·文化，于智慧山頂相逢！本屆論壇將延續(xù)“1個主論壇+N個專題論壇+N個特色活動”的多元化架構(gòu)，為參會者提供全方位、多層次的交流體驗。同期舉辦的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會也將首次超過2萬平方米，擬邀展商數(shù)量超過300家，規(guī)模創(chuàng)新高！

本屆展會還精心打造超充、功率器件、未來科技等特色展區(qū)，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)廠商，集中展示行業(yè)最新技術(shù)成果和解決方案，探索行業(yè)破局之路。

目前展位預(yù)訂火熱進行中

誠摯邀請更多功率器件產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參展

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