1月22日，據(jù)Eenews europe報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已決定擱置共同投資75億歐元在法國(guó)Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計(jì)劃。

早在2022年7月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries就宣布將在法國(guó)Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries正式簽署了建設(shè)該合資晶圓廠的合作協(xié)議。

據(jù)介紹，依據(jù)當(dāng)時(shí)簽署合作協(xié)議，GlobalFoundries 是該合資企業(yè)的主要投資者，持有 58% 的股份，意法半導(dǎo)體持有 42% 的股份，雙方計(jì)劃的資本支出、維護(hù)和輔助成本的總成本預(yù)計(jì)為 75 億歐元，預(yù)計(jì)將于 2026 年建成并滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)。該晶圓廠還將受益于法國(guó)政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量財(cái)政支持，同時(shí)也符合《歐洲芯片法》中規(guī)定的目標(biāo)和獲得了歐盟委員會(huì)的批準(zhǔn)的“法國(guó) 2030”計(jì)劃的一部分。法國(guó)政府準(zhǔn)備提供 29 億歐元。約占總成本的 38.6%。

然而，在意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries正式簽署合作協(xié)議之后的 18 個(gè)多月里，該合資晶圓廠項(xiàng)目沒(méi)有取得任何進(jìn)展。與此同時(shí)，歐洲汽車(chē)和工業(yè)芯片市場(chǎng)一直疲軟，有跡象表明庫(kù)存過(guò)剩。

GlobalFoundries 也一直在優(yōu)先考慮在美國(guó)的投資。而意法半導(dǎo)體則通過(guò)其“China-for-China” 戰(zhàn)略，將部分MCU交由中國(guó)晶圓代工廠華虹代工，并且意法半導(dǎo)體還在2023年6月宣布，與中國(guó)芯片制造商三安光電全資子公司簽署協(xié)議，計(jì)劃投資32億美元在重慶共同建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造工廠。意法半導(dǎo)體在最近的財(cái)報(bào)中還表示，預(yù)計(jì) 2025 年銷(xiāo)售額開(kāi)局疲軟，并且正在制定公司“規(guī)模調(diào)整”計(jì)劃，目標(biāo)是到 2027 年每年為公司節(jié)省近 10 億美元的運(yùn)營(yíng)成本。

而上述這些因素，可能也正是導(dǎo)致意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置該合資晶圓廠項(xiàng)目的關(guān)鍵。