春寒料峭，武漢東湖綜保區先導稀材項目現場卻熱火朝天，500多名工人穿梭于鋼筋水泥之間，砌體施工、二次結構作業等同步推進。

先導稀材項目效果圖

作為填補光谷半導體上游材料空白的“關鍵拼圖”，這座計劃投資120億元的產業“巨無霸”正以肉眼可見的速度快速生長。該項目涵蓋生產車間、研發中心、辦公樓及配套設施，預計3月中旬可實現全部封頂，年底前完成設備安裝并交付投產。

“現在除了1號、4號廠房還在沖刺施工，其他主體建筑1月就已封頂。”項目經理孫全手持對講機，穿梭在工地各個角落指揮調度。他的安全帽上沾滿灰塵，工裝口袋里塞著卷邊的施工圖紙，上面密密麻麻標注著進度節點。
速度，是先導稀材項目的關鍵詞。從2024年3月簽約落戶，到同年7月底實質開工，再到當前沖刺封頂，“光谷速度”的背后是政企協同的強力支撐。項目負責人熊威回憶，“五證”材料提交當天，園區直接啟動并聯審批，4個月實現從簽約到開工，比常規流程縮短了一半時間。

建設“時間表”也被精確到以小時計。臘月二十五停工，正月初六工人已陸續返崗。正月十六全面復工后，施工人數迅速增至500余人，每天早上6點開工，晚上9點才會結束施工。“廠房一層面積近1萬平方米，單棟總面積近3萬平方米，這樣的規模在光谷半導體領域同樣少見。”熊威介紹。

當前國產光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關生態集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料需求極大，而先導科技是全球最大稀散金屬生產企業，砷化鎵襯底材料出貨量全球第一。項目投產后，將年產高端化合物半導體襯底材料數十萬片，可補足本地芯片產業鏈的上游短板，并有望助力武漢企業盡早搶占市場優勢，帶動周邊產業鏈共享發展先機。

信息來源 | 湖北日報