5月22日上午，邁為技術珠海半導體裝備產業園（二期）工程第二標段項目開工儀式隆重舉行。

邁為技術珠海半導體裝備產業園 （二期）工程第二標段項目，位于珠海市高新區金鼎片區金環路南、金鼎西路東側，規劃建設面積約9.5萬平方米。項目以打造國內頂級半導體高端裝備產業基地、資源基地為目標，涵蓋研發設計、核心部件制造、整機組裝及測試驗證全鏈條功能布局，旨在通過完善從研發到量產的配套能力推動半導體產業向高端化、智能化、集群化加速躍升。

作為珠海高新區標桿企業，邁為技術（珠海）有限公司自成立以來，始終聚焦半導體集成電路與半導體光電領域的高端裝備國產化突破。公司投資21億元建設的 “邁為技術珠海半導體裝備產業園” 總建筑面積超48萬平方米，規劃打造三個產品線及五大研發中心，旨在通過智能化高端裝備的研發、制造與銷售，填補國內半導體高端裝備空白，引領行業創新發展，為我國半導體產業自主化進程注入新動能。

（來源：昌盛控股集團）