2025年6月，中國證監(jiān)會官網(wǎng)發(fā)布備案通知書，廣東天域半導體股份有限公司已完成境外發(fā)行上市及“全流通”備案，計劃赴港交所主板IPO。

天域半導體，一家以碳化硅外延片為核心產品的半導體公司，背后聚集了華為哈勃、比亞迪、粵科投、中國-比利時基金等明星資本，正站在沖擊“碳化硅第一港股股”關鍵節(jié)點。

一、最新進展：港交所IPO進入倒計時

根據(jù)中國證監(jiān)會備案信息披露：

天域半導體計劃發(fā)行不超過46,408,650股H股；

17名股東合計28,919,926股境內未上市股份已完成“全流通”備案，將轉換為可流通港股；

按照港交所規(guī)則，備案書須在聆訊前至少4個工作日提交，意味著天域已達成上市前置要求，或將很快啟動聆訊。

中信證券為本次IPO的獨家保薦人。

二、行業(yè)龍頭：碳化硅外延片中國第一、全球前三

據(jù)招股書與弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)：

天域是中國首家技術領先的專業(yè)碳化硅外延片供應商；

2023年銷量達13.2萬片，營收11.71億元；

2023年中國市占率達38.8%（收入）/38.6%（銷量），排名第一；

全球市占率達約15%，躋身全球前三；

具備8英吋碳化硅外延片量產能力，為中國最大產能企業(yè)之一。

公司產品廣泛用于電動車、光伏、新能源電網(wǎng)、充電樁、軌道交通等下游高成長領域。

三、銷量飆升 + 技術領先

公司外延片銷量從2021年的1.7萬片 → 2023年13.2萬片，年復合增長率達178.7%；

擁有600–30000V電壓等級外延工藝的核心技術，自研覆蓋單極/雙極型器件需求；

目前量產產品涵蓋4英吋、6英吋、8英吋外延片，性能指標行業(yè)領先。

注：2024上半年因擴產、投入加大、行業(yè)價格壓力，出現(xiàn)階段性毛虧。

四、財務表現(xiàn)：營收激增、盈利待解

招股書顯示，天域半導體2021年、2022年、2023年營收分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元；毛利分別為2421萬元、8748.6萬元、 2.17億元；毛利率分別為15.7%、20%、18.5%。

天域半導體2021年、2022年、2023年經(jīng)營利潤分別為-2201萬元、1126萬元、1.31億元；期內利潤分別為-1.8億元、281萬元、9588萬元。

天域半導體2024年上半年營收為3.61億元，較上年同期的4.24億元下降14.9%；毛虧損為4375萬元，上年同期的毛利潤為8224.9萬元；期內虧損為1.41億元，上年同期的期內利潤為2074萬元。

注：2024上半年因擴產、投入加大、行業(yè)價格壓力，出現(xiàn)階段性毛虧。

五、IPO募資用途：五大方向助力長期布局

天域半導體本次赴港上市募資將主要投向：

產能擴張：擴建6英吋/8英吋產線，提升產能與市場占有率；

自主研發(fā)：加快產品迭代，縮短開發(fā)周期，應對快速市場需求；

戰(zhàn)略并購：擴大客戶資源、拓展產品組合；

全球銷售網(wǎng)絡建設：推進海外市場布局，接軌國際大客戶；

補充流動資金及其他一般企業(yè)用途。

六、中善資本視角：碳化硅獨角獸登陸在即，港股“硬科技”熱力不減

碳化硅作為第三代半導體核心材料，是支撐新能源汽車、儲能、工業(yè)級電力轉換等技術變革的基石。

天域半導體的IPO不僅填補了港股碳化硅標的的空白，也將成為硬科技企業(yè)“紅籌+全流通”赴港上市的又一典范。