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加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業化發展Accelerating Commercialization of SiC Chips and Power ElectronicsVictor VELIADIS美國PowerAmerica執行董事兼CTO、ICSCRM 2024 大會主席、北卡羅萊納州立大學教授、IEEE寬禁帶功率半導體技術路線圖委員會(ITRW)主席Victor VELIADISExecutiveDirector and CTO of PowerAmerica, Chair of ICSCRM 2024, Professor of North Carolina State Universityand Chair of ITRW ( IEEE Wide Ban

CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應用進展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創科技有限公司CTO、執行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術Damage-free Micro-LED Based on Hybrid Bonding Technology 蔣振宇蘇州秋水半導體科技有限公司董事長JIANG ZhenyuPresidentof Suzhou QiuShui Semiconductor Technology Inc.

顯示用Micro-LED芯片與集成技術新進展New Progress of Micro-LED Chip and Integration Technology for Display黃凱廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授HUANG KaiDeputy DeanProfessor of College of Physical Science and Technology, Xiamen University

國產化芯片機會和長城汽車布局耿偉長城汽車投資總監

47GHz-52GHz功率放大器芯片套片設計Design of 47GHz-52GHz Power Amplifier Chipset 杜鵬搏中國電科十三所正高級工程師、河北新華北集成電路有限公司副總經理DUPengboSenior Engineer of Hebei Semiconductor Institute, Deputy General Manager of Hebei New North China Integrated Circuit Co., Ltd

車載微芯片（MCU）應用失效案例分析研究李玉清星宇研究院功率器件工程師LI YuqingXINGYU Co.,Ltd

國產汽車芯片協力推動汽車電子產業鏈發展傅建軍中科芯集成電路有限公司MCU事業部副總經理FU JianjunChina KEY SYSTEMIntegrated Circuit Co., Ltd

基于SiC功率芯片的高功率密度電驅系統High power density electric drive system based on SiC power chip劉朝輝國家新能源汽車技術創新中心總師LIU ChaohuiChief Engineer of National New Energy Automobile Technology Innovation Center

全色顯示材料與3D芯片集成技術Integrated technology of panchromatic display materials and 3D chips范謙東南大學下一代半導體材料研究所研究員

激光雷達用大功率 GaAs VCSEL 激光芯片High power GaAs VCSEL laser chip for lidar王 俊蘇州長光華芯光電技術有限公司副董事長、首席技術官WANG JunVice Chairman and CTO for Suzhou Everbright Co.,ltd

集成反射器的封裝技術用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡曉東德國MSG Lithoglas GmbH亞太地區總監HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany

重構單片集成技術，實現全彩Micro-LED微顯示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays莊永漳鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited

用于Micro LED芯片規模量產化的化學剝離生長襯底技術Chemical Peel Growth Substrate Technology for Mass Production of Micro LED Chips郝茂盛上海芯元基半導體科技有限公司總經理HAO MaoshengGeneral Manager of Shanghai Chipfoundation Semiconductor Technology Co., Ltd.

用于片上通信的日盲波段光電集成芯片何瑞，魏同波*，王軍喜，李晉閩中國科學院半導體研究所

碳化硅芯片會在 2025-2030 年被電動汽車廣泛采用的可能性探討The Question: Will SiC chips be widely adopted by Electric Vehicles in 2025-2030?Anant AGARWAL美國俄亥俄州立大學教授、IEEE會士Anant AGARWALProfessorofThe Ohio State University, IEEE Fellow

大功率 GaN 藍綠激光器芯片設計、生長和制作 林科闖 總經理 三安光電股份有限公司

《面向終端應用的GaN射頻芯片研究》作者：馬曉華代講：祝杰杰單位：西安電子科技大學

《氮化鎵基Micro-LED巨量轉移及紅光芯片進展》作者：龔政單位：廣東省科學院半導體研究所

俄羅斯STR 集團有限公司Mark RAMM介紹了《塑造-LED芯片形成內部微反射器，提高出光效率的一種方式》主題報告。他表示，微型LED在極高電流密度下工作的光源，其器件自熱、由俄歇復合引起的效率下降和表面復合成為限制器件性能的主要因素。特別是當器件尺寸減小時，表面復合導致-LED峰值效率向更高電流密度處偏移且數值降低。早期對-LED的研究主要集中在它們的電流調制特性上。直到最近，效率提高才成為-LED的研究熱點。通常，-LED的