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深圳大道半導體有限公司總經理兼產品總監李剛帶來了薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝與應用的報告，分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關

顯示技術的發展多種路線，倒裝芯片廣東德豪潤達電氣股份有限公司LED芯片事業部研發部部長劉宇軒倒裝芯片應用于新世代液晶顯示器

薄膜倒裝芯片（TFFC）在結構上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍寶石襯底，也沒有

封裝可靠性的評估是非常重要的環節，會上香港科技大學陶勉做了題為用于封裝可靠性評估的熱機測試芯片的設計與制備的報告。

紫外LED因其在醫療、印刷、環境凈化等領域的廣闊應用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經成為制約紫外LED發展應用的主要瓶頸之一。復旦大學副研究員劉盼分享了燒結銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開發了可調制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發了一款微縮體積照明封裝系統，

加拿大多倫多大學教授吳偉東分享了《用于增強型GaN功率晶體管的智能門極驅動芯片》研究報告。吳偉東，多倫多大學電子與計算機工

北京工業大學郭偉玲教授介紹了《高壓LED和微顯示芯片設計及制備技術》研究報告。

歐司朗光電半導體（中國）有限公司大中華區通用照明銷售負責人邵嘉平分享了LED芯片與封裝產業鏈技術趨勢與市場前景主題報告。他認為，行業盡管在發生變化，美國、日本、韓國、臺灣等國家和地區有人是在慢慢的退出，歐司朗的公司戰略是讓我們向一個高科技的公司轉變。我們從高科技、紅外全光譜的器件的制造、一致性這些方面是我們想突破、想進展的地方。不管是中低功率，不同的應用，過去幾年性能越來越提升，光效越來越高，性價比

該視頻為：日本大阪大學助理教授CHEN Chuantong主講的《SiC功率芯片貼片模組低應力連接技術》報告。為SiC芯片的鍵合，研究了一種燒結微孔和鎢(W)薄膜的夾層結構。芯片粘連層被設計為微孔Ag/鎢/微孔Ag以便增加粘連層厚度，從而實現低應力的SiC功率模塊。Ag膏的厚度為0.1mm，而鎢的厚度分別為0.1mm和0.5mm。粘連層剪切強度高達60Mpa，1000次熱循環（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此燒結技術最有希望應用于高溫工作的低應力的SiC功率模塊。 第三代半導體材料主要包

乾照光電目前是國內比較領先的紅光制造商，來自乾照光電股份有限公司技術副總監陳凱軒分享了“藍寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝”報告。他首先介紹了藍寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝。 此外他表示，目前主流的會議室或者是戶外主流使用的顯示技術是LED、DLP、LCD三種，這三種顯示技術LED是主動式的發光，相對于另外兩種被動式的發光，它的對比度，還有它顯示效果要更加的優異，現在基本上在戶內、戶外的顯示都是逐步被LED取代。另外一個很重要的區別，DLP、LCD的拼接模塊

方博士長期致力于LED材料檢測技術分析研究，擅長從查找材料缺陷角度改善LED產品質量。方博士在金鑒任職的多年時間里，累積了大量LED產業失效案例大數據，在此大數據的基礎上推出LED體檢技術研究，幫助客戶在來料、研發、生產中找出產品常見失效點，預防最終產品損.....請您在WIFI條件下觀看！或下載極智APP收藏反復觀看！

德國英戈爾施塔特應用技術大學教授Elger Gordon分享《芯片級封裝LED模塊：可靠性與熱管理》主題報告........請您在WIFI條件下觀看！或下載極智APP收藏反復觀看！