第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近些年的臺積電發(fā)展非常迅猛，7nm制程獲得了大量訂單，5nm制程將于明年第二季開始量產(chǎn)，這使得臺積電也成為了亞洲最大的上市公司。

 

　　臺積電晶圓廠的高級副總裁JK Wang表示，臺積電的目標(biāo)是達(dá)到甚至超越摩爾定律。現(xiàn)在，臺積電已經(jīng)在規(guī)劃未來的3nm制造工藝，并承諾在2022年批量生產(chǎn)。

 

　　據(jù)悉，臺積電原計(jì)劃于2023年生產(chǎn)3nm芯片，現(xiàn)在提前了整整一年，這也表明了臺積電晶圓廠的建設(shè)工作進(jìn)展順利。臺積電晶圓廠營運(yùn)高級副總裁表示，為達(dá)到甚至超越著名的摩爾定律的目標(biāo)，臺積電已經(jīng)在計(jì)劃未來的3 nm節(jié)點(diǎn)制造，并承諾將在2022年到來時開始HVM。