第三代半導體產業網獲悉：近些年的臺積電發展非常迅猛，7nm制程獲得了大量訂單，5nm制程將于明年第二季開始量產，這使得臺積電也成為了亞洲最大的上市公司。
臺積電晶圓廠的高級副總裁JK Wang表示，臺積電的目標是達到甚至超越摩爾定律。現在，臺積電已經在規劃未來的3nm制造工藝，并承諾在2022年批量生產。
據悉，臺積電原計劃于2023年生產3nm芯片，現在提前了整整一年，這也表明了臺積電晶圓廠的建設工作進展順利。臺積電晶圓廠營運高級副總裁表示，為達到甚至超越著名的摩爾定律的目標，臺積電已經在計劃未來的3 nm節點制造，并承諾將在2022年到來時開始HVM。
從臺積電最近發布的所有消息來看，臺積電在原定于2023年計劃之前每年提供3納米的工藝，目前正在努力工作，并且晶圓廠的建造工作做得很好。也就是說，在2022年底前后，我們有望看到一些智能手機使用3nm級別工藝的SOC，甚至在2023年，電腦的CPU和GPU也有可能使用3nm制程工藝。
