作為第十四個五年計劃（2021-2025）的一部分，中國將在未來五年內幫助國內代工廠開發先進的處理器節點。主要目標包括先進的工藝技術，包括7nm和FD-SOI制造。

在美國實施制裁之后，中國正在積極努力消除其半導體產業對西方公司的依賴。未來五年將不僅著眼于引入先進的工藝節點，還將著眼于擴大生產能力以滿足本地芯片制造商的需求，其中最著名的就是海思和華為。
 

早些時候，中國的“十三五計劃”使中國晶圓代工廠中芯國際開始生產基于14nm的芯片，并有望在今年晚些時候過渡到12nm。根據這一記錄，中芯國際應該在未來幾年內與FD-SOI等先進的平面封裝技術一起生產7nm處理器。
 

中國的“第十四個五年計劃”旨在幫助本地代工廠在2025年之前掌握7nm和7nm以下處理器（包括基于EUV的節點）。如果該計劃獲得成功，與西方同行相比，中國代工廠將處于更加舒適的位置，最著名的是全球鑄造廠。