高通宣布推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺(tái)，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場(chǎng)景。
 

此次高通推出三款全新5G RAN平臺(tái)：Qualcomm? 射頻單元平臺(tái)、Qualcomm? 分布式單元平臺(tái)和Qualcomm? 分布式射頻單元平臺(tái)。此次發(fā)布的三款平臺(tái)是全球首批宣布的專為支持移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署新一代開放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡(luò)而打造的解決方案。
 

高通公司總裁安蒙表示：“高通能夠提供全面豐富的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，以支持創(chuàng)新型、高性能、虛擬化和模塊化5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署。我們正在和移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、標(biāo)準(zhǔn)化組織及其它參與方密切合作，實(shí)現(xiàn)上述網(wǎng)絡(luò)部署。”

5G RAN系列平臺(tái)旨在支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商加速vRAN設(shè)備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對(duì)5G的需求。上述平臺(tái)提供完全可擴(kuò)展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項(xiàng)。這也成為高通現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺(tái)產(chǎn)品的補(bǔ)充。
 

5G RAN系列平臺(tái)支持6GHz以下和毫米波的集成解決方案：分布式單元（DU）原生集成同時(shí)支持6GHz以下和毫米波的基帶，射頻單元（RU）支持全球5G 6GHz以下和毫米波頻段以及4G頻段。

高通稱，全新的5G RAN平臺(tái)的工程樣片預(yù)計(jì)將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商提供。