1月12日晚間，滬硅產業發布《2021年度向特定對象發行A股股票預案》等公告，宣布正式啟動公司科創板上市后首次再融資。根據方案，公司本次再融資募集資金總額不超過50億元，其中15億元將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”，20億元用于“300mm高端硅基材料研發中試項目”，剩余15億元用于補充流動性資金。

 

根據再融資方案，滬硅產業本次募投項目之一“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”的實施主體為公司全資子公司上海新昇。滬硅產業表示，本項目將提升300mm半導體硅片技術能力并且擴大公司300mm半導體硅片的生產規模。項目實施后，公司將新增30萬片/月可應用于先進制程的300mm半導體硅片產能。

 

另一募投項目“300mm高端硅基材料研發中試項目” 實施主體為公司控股子公司新傲科技。滬硅產業稱，本項目將完成300mm SOI硅片的技術研發并進行中間性試驗生產，實現工程化制備能力。項目實施后，公司將建立300mm SOI硅片的生產能力，并完成40萬片/年的產能建設。

 

半導體硅片行業為技術密集型行業，研發周期長認證壁壘高筑，產業鏈各環節集中度日趨加強，龍頭效應顯著。滬硅產業現可提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

 

縱觀行業整體發展，硅片行業在周期波動中趨勢向上，基本同步于整個半導體行業周期。據SEMI預計，2020年至2024年全球將新增30余家300mm芯片制造廠。此外，2022年中國SOI硅片市場規模將達到0.82億美元，較2019年大幅增長355.56%。在全球芯片制造企業不斷擴張的市場背景下，作為芯片制造的關鍵原材料，半導體硅片的市場需求量將明顯增加，國內半導體硅片企業預計也將迎來發展的重要“時間窗口”。