日前上交所披露，東芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東芯半導(dǎo)體”）將于4月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。

 

資料顯示，東芯半導(dǎo)體作為Fabless芯片企業(yè)，聚焦中小容量NAND、NOR、Dram芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，是目前國(guó)內(nèi)可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM/MCP設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、汽車電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。

 

2018-2020年，東芯半導(dǎo)體已通過(guò)高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺(tái)驗(yàn)證，產(chǎn)品下游已應(yīng)用于華為、蘋果、三星、?？低暋⒋笕A等知名國(guó)內(nèi)外客戶，在眾多應(yīng)用領(lǐng)域存在廣闊市場(chǎng)。

 

2020年，東芯半導(dǎo)體前五大供應(yīng)商分別為中芯國(guó)際、力積電、ATSemicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導(dǎo)體向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額為4.18億元，占據(jù)當(dāng)期采購(gòu)總額的84.88%。

 

值得一提的是，東芯半導(dǎo)體表示，未來(lái)，公司擬在現(xiàn)有的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)能力的基礎(chǔ)上，將與中芯國(guó)際合作開發(fā)生產(chǎn)1xnmNANDFlash芯片，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程技術(shù)的進(jìn)一步突破。

 

上會(huì)稿顯示，東芯半導(dǎo)體此次擬募集資金7.5億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于公司1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

 

上會(huì)稿顯示，東芯半導(dǎo)體同大陸最大的芯片代工廠中芯國(guó)際建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、全球最大的存儲(chǔ)芯片代工廠力晶科技建立了近10年以上的緊密合作，并與紫光宏茂、華潤(rùn)安盛等知名封測(cè)廠建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。