日前，上交所官網信息顯示，上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱“芯導科技”）科創板IPO申請獲受理。
資料顯示，芯導科技成立于2009年11月，公司采用Fabless經營模式，主營業務為功率半導體的研發與銷售，功率半導體產品包括功率器件和功率IC兩大類，廣泛應用于消費類電子、網絡通訊、安防、工業等領域。根據數據，芯導科技的營業收入以功率器件為主，2020年度其主營業務收入中功率器件與功率IC的收入比例為94.69%與5.31%。
招股書介紹稱，芯導科技已先后開發出針對各類細分產品及細分應用領域的技術平臺，其中主要包括深槽隔離工藝TVS 技術平臺、改進型臺面工藝TVS技術平臺、穿通型NPN結構工藝TVS技術平臺、改進型溝槽（Trench）工藝MOSFET技術平臺、改進型溝槽MOS型工藝肖特基（TMBS）技術平臺、DC-DC技術平臺、PB技術平臺等。
經營業績方面，2018年度、2019年度和2020年度，芯導科技的營業收入分別為2.94億元、2.80億元和3.68億元，歸屬于公司股東的凈利潤分別為4967.23萬元、4809.33萬元和7416.38萬元；研發投入占營業收入的比例分別為8.38%、6.58%和6.40%。
招股書顯示，芯導科技本次上市擬公開發行股票不超過1500.00萬股，不低于發行后總股本的25%，擬募集資金4.44億元，扣除發行費用后的凈額將用于高性能分立功率器件開發和升級、高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目、研發中心建設項目。
圖片來源：芯導科技科技招股書截圖
芯導科技在招股書中指出，本次募投項目是根據公司戰略規劃和發展目標制定，有利于公司技術創新和產品迭代、擴張業務規模、提高市場占有率、提升核心競爭力。
關于未來發展戰略，芯導科技表示，公司將專注于功率半導體的研發及銷售，落實品牌建設與資本運作相結合的戰略，通過全面提升業務規模、技術與產品創新能力、市場開拓力度以及完善法人治理結構等方式，進一步強化公司的核心競爭能力，致力成為國內外功率半導體領域的知名品牌。
