5月27日，A股三大指數開盤漲跌不一，隨后震蕩走高集體收漲，臨近午盤稍有回落。
截至午盤，滬指漲0.18%報3599.81點，深圳成指漲0.38%，創業板漲0.50%，兩市合計成交5822億元，北上資金凈流入80.16億元。
盤面上，光刻膠、汽車芯片、第三代半導體、國產芯片等板塊漲幅居前，造紙印刷、水產養殖、貴金屬等板塊領跌。
半導體及光刻膠等板塊現漲停潮
東吳證券研報表示，當前半導體市場的供需緊張關系依舊維持，并且在部分細分領域，缺貨、漲價現象進一步加劇。在供需矛盾的核心環節---晶圓代工市場，2021年上半年，晶圓代工的新訂單價格延續漲勢，部分晶圓代工廠的漲幅約為2-3%，甚至有代工廠針對額外產能推行了一輪以上的產能競標，競標導致的訂單價格漲幅約15-20%。目前，業界預期2021年晶圓代工廠仍會繼續漲價，新一輪的晶圓代工漲價潮有望進一步推升半導體產業鏈的采購成本和產品價格。
市場表現方面，半導體及光刻膠板塊應聲走高，板塊漲幅均超4%，排在板塊漲幅榜首位。截至午間，廣信材料(300537.CN)、派瑞股份(300831.CN)、長川科技(300604.CN)、北京君正(300223.CN)等大漲20%漲停，銀河微電(688689.CN)、晶瑞股份(300655-CN)漲超15%，全志科技(300458.CN)、揚帆新材(300637-CN)、芯源微(688037.CN)、富滿電子(300671.CN)、國科微(300672.CN)、南大光電(300346.CN)等多股大漲超11%，中晶科技(003026.CN)、格林達(603931.CN)、立昂微(605358.CN)、三安光電(600703.CN)、江化微(603078.CN)等多股漲10%漲停。
光刻膠產能不足行業巨頭漲價
半導體產業鏈概念股大漲現漲停潮
今年以來，半導體行業產能供應持續吃緊，尤其半導體光刻膠供應極為短缺，光刻膠關鍵材料稀釋劑從4月份價格提高50%，這進一步傳導至光刻膠價格大幅上漲。隨著產能缺口的不斷擴大，晶圓龍頭在陸續追加資本開支、持續擴產，半導體代工的價格也在不斷刷新歷史紀錄，一些制程的價格甚至上漲了30%~40%。2021年上半年，晶圓代工的新訂單價格延續漲勢，部分晶圓代工廠的漲幅約為2-3%，甚至有代工廠針對額外產能推行了一輪以上的產能競標，競標導致的訂單價格漲幅約15-20%。
KrF光刻膠產能受限
信越化學限制供貨
消息面上，此前有媒體報道，由于KrF光刻膠產能受限以及全球晶圓廠積極擴產等，占據全球光刻膠市場份額超兩成的日本供應商信越化學已經向中國大陸多家一線晶圓廠限制供貨KrF光刻膠，且已通知更小規模晶圓廠停止供貨KrF光刻膠。
業內人士表示，未來國內多家晶圓廠或將面臨KrF光刻膠大缺貨的處境，彤程新材作為目前國內唯一一家能夠供應KrF光刻膠的廠商，大陸多家晶圓廠正在加速驗證導入其子公司北京科華的KrF光刻膠。
資料顯示，北京科華成產品覆蓋KrF (248nm)、l-line、G-line、紫外寬譜的光刻膠及配套試劑，是中芯國際、華潤上華、杭州士蘭、吉林華微電子、三安光電等行業頂尖客戶的穩定合作伙伴。
信越化學之所以停止供貨部分晶圓廠KrF光刻膠，與2月份日本福島東部海域發生7.3級地震有莫大關聯。地震導致信越化學KrF光刻膠產線受到很大程度的破壞，至今尚未完全恢復生產。
上述業內人士還表示，國內晶圓廠面臨KrF光刻膠大缺貨，除了信越化學KrF光刻膠產線供應出問題外，更大的原因在于，在日本福島地震之前，KrF光刻膠的產能供應就較為緊張。
KrF光刻膠供應緊張
晶圓廠正加速導入本土產品
據上海證券報報道稱，目前信越化學KrF光刻膠產能不足，我國多家晶圓廠KrF光刻膠供應緊張，部分中小晶圓廠甚至遭遇了斷供，多家晶圓廠在加速驗證導入本土KrF光刻膠。今年以來，除了臺積電、三星、英特爾等晶圓廠積極擴產外，中芯國際、華虹宏力等本土晶圓廠也積極擴產和釋放產能，這導致國內光刻膠需求量大增，尤其是在KrF、ArF等高端光刻膠。彤程新材是目前國內唯一能夠供應KrF光刻膠的廠商；晶瑞股份的KrF光刻膠已完成中試。
半導體產能供應持續吃緊
分析師稱或持續到2023年
近期，隨著產能缺口的不斷擴大，半導體代工的價格也在不斷刷新歷史紀錄。
半導體行業產能供應持續吃緊，晶圓龍頭陸續追加資本開支、持續擴產，一些制程的價格甚至上漲了30%~40%。全球半導體供應短缺將持續整個2021年并在2022年第二季度恢復至正常水平，國內一芯片設計廠商表示，目前產能都要靠搶。
半導體供應鏈問題不再局限于汽車行業，福特、捷豹路虎和大眾等公司已經關閉了工廠，削減了生產并裁員。最近幾周，從消費電子巨頭三星到小眾的洗狗器制造商CCSI，都報告了生產問題。
因為看不到盡頭，分析師們預計全球芯片短缺將持續到明年，甚至可能到2023年。
太平洋證券研報指出，當下行業最大的問題不是需求，終端市場其實需求非常好，但是上游零組件缺料或者漲價的消息不斷傳出，而且2021年二季度的缺料狀況比一季度更為緊迫，從近期臺系制造大廠富士康、仁寶、廣達等，以及國內中芯國際的發表會信息來看，芯片的緊張狀態將延續到年底，但緊俏程度在三季度可能會有所緩解。這種背景下短期電子制造與終端零組件板塊很難提升估值，維持行業“中性”評級。
東吳證券研報表示，當前半導體市場的供需緊張關系依舊維持，并且在部分細分領域，缺貨、漲價現象進一步加劇。在供需矛盾的核心環節---晶圓代工市場，2020年下半年，部分晶圓代工廠開始調漲新訂單價格，漲幅在10-20%。2020年12月，部分晶圓代工廠取消了訂單價格折讓，往年12寸晶圓代工訂單的價格折讓一般為3-5%，取消折讓約等于變相漲價。
2021年上半年，晶圓代工的新訂單價格延續漲勢，部分晶圓代工廠的漲幅約為2-3%，甚至有代工廠針對額外產能推行了一輪以上的產能競標，競標導致的訂單價格漲幅約15-20%。目前，業界預期2021年晶圓代工廠仍會繼續漲價，新一輪的晶圓代工漲價潮有望進一步推升半導體產業鏈的采購成本和產品價格。
來源: 同順-異動眼等
