近日，市場研究機構 Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手機 AP ( 應用處理器 ) 芯片市場份額的相關數據。

 

數據顯示，2021年第一季度，聯發科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，市場份額相比去年四季度再度提升了3個百分點，與去年一季度同比更是增加了11個百分點，持續擴大了市場領先優勢。

 

 

一季度排名第二的高通市場份額為29%，雖然相比去年四季度提升了1個百分點，但是與去年一季度相比，仍然是下滑了2個百分點。

 

排名第三的則是蘋果，市場份額為17%，相比去年四季度的份額下滑了2個百分點。值得注意的是，去年三季度時蘋果的A系列處理器在手機芯片市場的份額僅為12%，但是四季度卻猛的提升到了19%。這主要與去年三季度末蘋果推出了iPhone 12系列，推動四季度iPhone銷量大漲有關。另外華為受美國禁令影響，導致華為自研芯片制造受限，去年10月推出的Mate系列高端智能手機供貨受限，也使得蘋果iPhone 12系列受益。

 

三星自研的Exynos處理器主要供自用，且主要在韓國本土及印度等新興市場銷售，而其他市場主要采用的是高通處理器，這也使得Exynos處理器的份額一直難以提升，并逐季呈下滑趨勢。今年一季度三星的份額已經降至了9%。

 

華為海思由于美國去年5月升級制裁，自去年9月15日的最后期限之后，海思芯片已無法制造，因此自去年二季度之后，海思的市場份額出現了快速的下滑，至今年一季度市場份額僅剩5%。

 

紫光展銳今年一季度的市場份額為5%，與去年一季度同比持平，與去年四季度環比則提升了1個百分點。展銳一直深耕印度、非洲等新興市場，出貨也比較穩定，近兩年來也在持續開拓國內市場，并希望依托于5G，提升在國內市場的份額。