日前，比亞迪發布公告稱,在股東大會中,股東表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。

 

據此前公告顯示,比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成后,比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化,且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(持股72.3%)。

 

這意味著比亞迪半導體獨立上市的工作正式拉開序幕。比亞迪公司希望通過本次分拆,進一步提升比亞迪半導體的投融資能力以及市場競爭力將進一步增強,有利于上市公司突出主業、增強獨立性,有助于提升比亞迪整體盈利水平。

 

比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。事實上,比亞迪半導體,目前在國內已經處于龍頭地位。

 

 

網絡公開資料顯示,比亞迪半導體是國內最大的IDM車規級IGBT廠商,旗下車規級IGBT是新能源汽車電控核心零部件,已實現大規模量產和整車應用。

 

截止2020年12月,比亞迪以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛,國內車規級IGBT市占率達到18%。

 

根據早前比亞迪半導體公布的未經審計財務數據顯示,其在2020年實現凈利潤為0.32億元,2020年末凈資產31.87億元。

 

天眼查APP顯示,去年比亞迪板半導體共獲得了多筆融資,其在5月27日A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創新和喜馬拉雅資本的19億元融資;在6月15日獲得SK中國、小米集團、招銀國際資本、聯想集團等幾十家投資公司的8億元A+輪融資。

 

同樣在去年8月,比亞迪半導體又獲得了包括聯通中金、中電中金、尚頎資本、博華資本等十余家投資公司的股權融資,截至去年比亞迪半導體的投后估值已經超過百億元。