全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張、缺貨已經(jīng)持續(xù)差不多一年了，現(xiàn)在還沒有緩解的跡象，業(yè)界預(yù)期要到2022年甚至2023年還有可能回歸平衡，解決缺貨問題。

 

晶圓代工市場(chǎng)是這波缺貨的主力，從去年到現(xiàn)在，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠已經(jīng)多次漲價(jià)，最新消息稱Q3季度還會(huì)再次提高代工報(bào)價(jià)，漲幅高達(dá)30%，遠(yuǎn)超預(yù)期的15%，這意味著很多芯片的終端價(jià)格還會(huì)繼續(xù)漲。

 

 

中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè)，日前該公司在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)投資者提問，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求。

 

此外中芯國(guó)際還表示，今年Q1季度中歐美客戶的營(yíng)收占比達(dá)到了45%，但沒有正面回應(yīng)是否有歐美客戶轉(zhuǎn)單的問題。