據IPO早知道消息,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(下稱“輝芒微電子”)已同中信證券簽署上市輔導協議,并于6月3日在深圳證監局備案,擬A股市場掛牌。

 

輝芒微電子創始團隊來自硅谷,由畢業于美國加州大學伯克利分校的許如柏帶領海歸團隊于2005年創立,是一家專注于非易失性存儲芯片(NVM)、數模混合信號設計、高端模擬電路、高壓電源管理芯片的無晶圓廠設計公司,由Fremont Micro Devices, Incorporated 全資控股。

 

 

輝芒微電子的產品設計不僅僅停留在SOC集成層面,而是基于全定制和半定制的數模混合芯片設計能力,將高性能、高可靠性和低成本理念貫穿于整個前后端設計、制程優化和生產測試流程。

 

目前公司已擁有較為領先的Memory、MCU和PMIC的技術基礎和IP積累,產品主要應用于消費類電子、小家電、智能家居、廚衛電子、智能硬件、IOT和工控安防等領域。

 

2020年開始,芯片短缺席卷全球,尤其是汽車和消費電子行業,形式愈演愈烈。據統計,2021年一季度,用于消費電子的MCU芯片仍是最為緊缺的元器件,目前8 bit和32 bit MCU的海外原廠交期均超過了16周,普遍在24周,個別緊俏型號交期甚至長達50周左右。

 

“僧多粥少”的后果就是今年4月1日起,多家國產芯片廠商宣布對產品實行不同程度的漲價,包括上海靈動微電子股份有限公司、瑞芯微(603893.SH)、芯朋微(688508.SH)等。

 

4月12日,輝芒微電子也發布了產品漲價通知函,全線產品價格上漲。

 

輝芒微電子在通知函中表示,近期由于晶圓廠和封裝廠相繼上調成本,產能繼續緊缺,FMD全線成本均有所上漲。所有代理商未交訂單和新訂單都必須自2021年4月12日起開始執行。

 

對此,有業內人士表示,在當前微控制芯片市場缺貨行情持續的情況下,本土微控制芯片產業鏈有望加速市場拓展,提升產品出貨量,以滿足市場需求。